다층 FPC 회로 기판 유연한 PCB

다층 연성 회로 기판은 크로스오버, 누화, 임피던스 및 차폐 요구 사항을 해결하기 위한 최상의 솔루션입니다. 다층 회로에는 여러 설계 옵션이 있습니다. 예를 들어 FR4와 같이 다층 플렉스 보드는 블라인드 및 매립 비아를 사용하여 구축할 수 있습니다. 또한 다층 회로의 레이어는 추가 보호를 위해 연속적으로 적층될 수 있습니다.

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설명

제품 상세 정보

연성 인쇄 회로 기판은 연성 절연 재료로 만들어진 인쇄 회로의 일종으로 경성 인쇄 회로 기판에는 없는 많은 장점이 있습니다.

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자유롭게 구부리고 감고 접을 수 있으며 공간 레이아웃 요구 사항에 따라 임의로 배열할 수 있으며 3차원 공간에서 자유롭게 이동 및 확장할 수 있으므로 구성 요소 조립 및 와이어 연결의 통합을 달성할 수 있습니다.

상품명	Beton 다층 Fpc 회로 기판 유연한 PCB
재료 유형	파이/펫
PCB 보드 두께	0.3mm
PCB 보드 레이어	양면의
PCB 솔더마스크 색상	노란색
PCB 실크스크린 색상	화이트 블랙
PCB 표면 마감	ENIG/이머전 골드
시험 방법	플라잉 프로브/테스트 장비/테스트 픽스처/E-테스트
생산에 필요한 파일	Gerber 파일 및 Bom/펌웨어
FPC MOQ	1개
최소 줄 간격	0.1mm
최소 선 너비	0.1mm

FPC의 주요 원료

1. 기판

1) 접착 베이스

접착 기판은 주로 동박, 접착제 및 PI의 세 부분으로 구성됩니다. 단면 인쇄물과 양면 인쇄물의 두 가지 유형이 있습니다. 동박이 1개만 있는 소재는 단면 기판이고, 동박이 2개 있는 소재는 양면 기판입니다.

2) 무접착 기재

무접착 기재는 접착층이 없는 기재입니다. 일반 점착기판에 비해 중간접착층이 없고 동박과 PI로만 구성되어 있어 점착기판보다 얇습니다. , 더 나은 치수 안정성, 더 높은 내열성, 더 높은 굽힘 저항, 더 나은 내화학성 및 기타 이점이 이제 널리 사용되었습니다.

3) 동박: 현재 일반적으로 사용되는 동박의 두께는 1OZ, 1/2OZ, 1/3OZ이며 현재는 1/4OZ 두께의 더 얇은 동박이 도입되고 있지만 이 소재는 현재 중국에서 사용되고 있으며, 초박형 Thin road(0.05MM 이하의 선폭 및 선간격) 제품에 사용됩니다. 고객 요구 사항이 점점 더 높아짐에 따라 이 사양의 재료는 앞으로 널리 사용될 것입니다.

2. 커버 필름

그것은 주로 이형지, 접착제 및 PI의 세 부분으로 구성됩니다. 결국 접착제와 PI만 제품에 남습니다. 이형지는 생산 과정에서 찢어져 더 이상 사용되지 않습니다. ).

3. 보강재

FPC의 특정 소재로 제품의 특정 부위에 사용되어 지지력을 높이고 FPC의 "부드러움"을 보완합니다.

일반적으로 사용되는 보강재는 다음과 같습니다.

1) FR4 보강재 : 주요 구성 요소는 유리 섬유 천과 에폭시 수지 접착제로 PCB에 사용되는 FR4 재료와 동일합니다.

2) 강판 보강재: 구성은 강이며 경도와 지지력이 강합니다.

3) PI Stiffener : Cover Film과 동일하게 PI와 점착 이형지로 구성되어 있으나 PI층이 두꺼워 2MIL ~ 9MIL의 비율로 생산이 가능합니다.

4. 기타 부자재

1) 순수접착제: 본 점착필름은 보호지/이형필름과 글루의 층으로 구성된 열경화성 아크릴 점착필름으로 주로 적층판, 연성판, 경질판, FR -4/강판보강판에 사용됩니다. , 결속시키는 역할을 한다.

2) 전자파 보호 필름 : 기판 표면에 붙여서 차폐합니다.

3) 순수 동박 : 주로 중공 판 생산에 사용되는 동박으로만 구성됩니다.