높은 Tg FR4 HDI PCB
높은 Tg FR4 HDI PCB는 PCB에서 가장 빠르게 성장하는 기술 중 하나입니다. HDI 보드는 블라인드 및/또는 매립 비아를 포함하며 종종 직경이 0.006 이하인 마이크로비아를 포함합니다. 그들은 전통적인 회로 기판보다 더 높은 회로 밀도를 가지고 있습니다.
설명
제품 상세 정보
Beton Tech는 중국의 PCB 전문 제조업체입니다. 18년의 개발로 우리는 1 Layer에서 48 Layer까지 PCB(High Tg FR4 HDI PCB 포함)를 제조할 수 있었습니다. Beton PCB는 부품 소싱, 기능 테스트, 컨포멀 코팅 및 전 세계 고객을 위한 완전한 조립을 포함하여 PCB 조립 서비스에 고품질 PCB 프로토타입을 제공하고 있습니다. 주요 시장은 유럽, 북미, 호주, 남미 및 아시아입니다. ....
상표: | 베톤 HDI PCB | 유형: | 강성 회로 기판 |
유전체: | 프랑스-4 | 재료: | 유리 섬유 에폭시 |
신청: | 가전 | 난연성 속성: | V0 |
처리 기술: | 전해박 | 기본 재료: | 구리 |
합판 제품의 상표: | Kingboard, Iteq, Shengyi, Nanya, Isola, Rogers | 보드 두께: | {{0}}.1~8.0mm |
보드 두께 허용 오차: | ±{0}}.1mm / ±10% | 표면 마감: | OSP, HASL, HASL Lf, 침수 금 등 |
솔더 마스크 색상: | 그린, 레드, 화이트, 블랙, 블루, 옐로우, 오렌지 | 실크스크린 색상: | 까맣고, 백색, 노랗고, 등. |
전기 테스트: | 고정 장치 / 플라잉 프로브 | 다른 테스트: | Aoi, X-ray(Au;Ni), 제어 임피던스 테스트 |
높은 TG PCB:
유리 전이 온도(Tg)는 모든 에폭시의 가장 중요한 특성 중 하나이며 폴리머가 단단한 유리질 재료에서 부드러운 고무질 재료로 전이되는 온도 영역입니다.
회로 기판 재료는 난연성이어야 하며 특정 온도에서 타지 않고 연화될 수만 있습니다. 온도점을 유리전이온도(Tg)라고 합니다.
더 높은 Tg 포인트는 적층 동안 더 높은 온도 요구 사항을 의미합니다. 그리고 보드는 단단하고 파삭 파삭하여 구멍과 전기적 특성에 영향을 미칩니다.
고온에서 일반 PCB 재료는 연화, 변형, 용융 및 기타 현상뿐만 아니라 기계적 및 전기적 특성이 급격히 저하됩니다.
일반 FR4 Tg는 130-140 섭씨, 중간 Tg는 150-160 섭씨 이상, High-Tg는 170도 이상입니다.
Tg가 높을수록 PCB 내열성, 내습성, 내화학성, 안정성 및 기타 특성의 성능이 향상됩니다.
FR4는 Epoxy Glass 재질 등급의 코드명입니다.
Tg는 유리 전이 온도를 의미합니다.
작동 온도가 융점에 도달하면 온도가 Tg 값을 초과한다는 것을 의미하며 PCB 재료의 상태가 유리에서 액체로 변경되어 PCB의 기능에 영향을 미칩니다. 그리고 이 값은 PCB 치수의 안정성과 관련이 있습니다.
평소와 같이 Tg가 170도 이상인 PCB 재질로 만들어졌으며 이를 높은 Tg 인쇄 회로 기판이라고 합니다. 전자 산업의 급속한 발전과 함께 높은 Tg 재료는 컴퓨터, 통신 장비, 정밀 장치 및 기기 등에 널리 사용됩니다.
HDI PCB의 응용 분야는 무엇입니까?
보건 의료
HDI PCB는 의료 산업에 영향을 미쳤습니다. 의료 기기는 임플란트, 실험실 및 영상 장비와 같은 소형 기기에 들어갈 수 있기 때문에 일반적으로 HDI입니다. 의료 장비는 질병 진단에 중요한 역할을 하며 생명을 유지하는 역할도 합니다. 예: Pacemaker, 진단 및 모니터링 시설.
소형화된 카메라 크기로 환자의 내면을 관찰할 수 있어 정확한 진단이 가능하다. 카메라는 작아지고 있지만 화질은 저하되지 않습니다. HDI PCB 기술을 통해 이러한 발전을 수용할 수 있었습니다.
자동차
자동차 제조업체는 자동차에서 더 많은 공간을 절약할 수 있기 때문에 소형 PCB에 매우 매료됩니다. Tesla와 같은 브랜드의 미래형 자동차가 출시되면서 더 나은 운전 경험을 제공하기 위한 전자 장치의 통합이 자동차 제조업체의 주요 초점이 되었습니다.
스마트폰 및 태블릿
모든 스마트폰은 ELIC(Every Layer Interconnection) 구조의 HDI PCB입니다. HDI PCB는 더 얇은 휴대용 전자 장치를 만드는 역할을 합니다.
웨어러블 기술
Apple Watch 및 VR 헤드셋과 같은 기타 웨어러블 장치의 출시와 함께 HDI는 소비자 시장의 주요 이해 관계자가 되었습니다. 웨어러블 기술은 뛰어난 기능으로 인해 젊은 층 사이에서 인기를 얻고 있습니다.
군사 및 항공 우주
HDI는 군사 통신 장치 및 미사일 및 방어 시스템과 같은 기타 전략 장비에 통합됩니다. HDI PCB는 극한 환경과 위험한 조건에 매우 적합하여 항공우주 및 군사 애플리케이션에 이상적입니다.
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견적 준비
정확한 견적을 위해 프로젝트에 대한 다음 세부 정보를 제공하십시오.
1.BOM 목록을 포함한 전체 Gerber 파일
2. 기타 파일 형식(Altium, Protel 또는 CAD)
3. 추가 제작 정보 참고:
(1) 수량
(2) 구리 두께
(3) 패널 요구 사항
(4) 재료 요구 사항
(5) 완료 요구 사항
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