파인 퀄리티 2f 커뮤니케이션 컴포지트 보드

신호 전송 거리를 단축하고 신호 전송 손실을 줄이기 위해 5G 통신 보드는 점차적으로 고밀도 배선, 미세 배선 간격, 작은 구경, 얇은 프로파일 및 높은 신뢰성의 개발로 이동합니다.

Huihe 회로의 통신 보드 제조 경험 축적

고밀도 요구 사항:

선폭/간격(L/S)이 줄어들면 누화(노이즈)의 영향이 줄어듭니다.

엄격한 임피던스 요구 사항:

특성 임피던스 매칭은 고주파 마이크로파 보드의 가장 기본적인 요구 사항입니다. 임피던스가 클수록 신호가 유전층을 관통하는 것을 방지하는 능력이 클수록 신호 전송은 빨라지고 손실은 작아집니다.

전송선 생산 정확도가 높습니다:

고주파 신호의 전송에는 인쇄 된 와이어의 특성 임피던스에 대한 엄격한 요구 사항이 있습니다. 즉, 전송 라인의 생산 정확도는 일반적으로 ± lmil이며 전송 라인의 가장자리는 매우 깔끔하고 버가 없어야합니다. 틈 또는 수리가 허용됩니다.

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