알루미늄 기판 제품 특징

알루미늄 기판(금속{0}} 기반 방열판(알루미늄 기판, 구리 기판, 철 기판 포함))은-저합금 Al-Mg-Si 열전도율, 전기 절연성이 우수한 시리즈 고{4}}플라스틱 합금 판(구조는 아래 그림 참조) 기존 FR-4와 비교하여 알루미늄 기판은 동일한 두께와 동일한 선폭을 채택하여 알루미늄 기판은 더 높은 전류를 전달할 수 있고 알루미늄 기판의 내전압은 4500V에 도달할 수 있으며 열전도율은 2.0보다 큽니다. 산업은 알루미늄 기판이 지배합니다.

●Using surface mount technology (SMT);

가로등 알루미늄 기판

가로등 알루미늄 기판

●Effectively deal with heat diffusion in circuit design scheme;

●Reduce the operating temperature of the product, improve the power density and reliability of the product, and prolong the service life of the product;

● Reduce product volume, reduce hardware and assembly costs;

●Replace fragile ceramic substrate for better mechanical durability. structure

알루미늄{0}}동박 적층판은 동박, 단열층 및 금속 기판으로 구성된 금속 회로 기판 재료입니다. 그 구조는 세 개의 레이어로 나뉩니다.

Cireuitl.Layer 회로 층: 일반 PCB의 동박 적층판과 동일하며 회로 동박의 두께는 10oz에서 10oz입니다.

DielcctricLayer insulating layer: The insulating layer is a layer of thermally conductive insulating material with low thermal resistance. Thickness: {{0}}.003" to 0.006" inch is the core technology of aluminum-based copper clad laminate, which has obtained UL certification.

BaseLayer: 금속 기판, 일반적으로 알루미늄 또는 선택적 구리입니다. 알루미늄 베이스 동박 라미네이트 및 기존의 에폭시 유리 천 라미네이트 등

다른 재료와 비교할 때 PCB 재료는 비교할 수 없는 장점이 있습니다. 전력 부품의 표면 실장 SMT 공공 예술에 적합합니다. 라디에이터가 필요없고 부피가 크게 줄어들고 방열 효과가 우수하며 단열 성능과 기계적 성능이 좋습니다.

형광등용 알루미늄 기판

형광등용 알루미늄 기판

LED 다이 기판은 주로 LED 다이와 시스템 회로 기판 사이의 열 전달 매체로 사용되며 와이어 본딩, 공융 또는 플립 칩 공정을 통해 LED 다이와 결합됩니다. 방열 고려 사항에 따라 시장에 나와 있는 LED 다이 기판은 주로 세라믹 기판이며, 대략 세 가지 유형으로 나눌 수 있습니다.{0}후막 세라믹 기판,{1}}저온 열{2}} 소성된 다층 세라믹,{3}}다양한 회로 준비 방법에 기반한 박막 세라믹 기판. 고전력-LED 구성요소의 경우 두꺼운-필름 또는-저온 동시 소성 세라믹 기판이 종종 다이 방열 기판으로 사용된 다음 LED 다이 세라믹 기판은 금선과 결합됩니다. 서론에서 언급했듯이 이 금선 연결은 전극 접점을 따라 열 분산 효율을 제한합니다. 이에 국내외 제조사들은 모두 이 문제를 해결하기 위해 노력하고 있다. 두 가지 솔루션이 있습니다. 하나는 실리콘 기판, 실리콘 카바이드 기판, 양극 산화 알루미늄 기판 또는 알루미늄 질화물 기판을 포함하여 알루미늄 산화물을 대체할 높은 방열 계수를 갖는 기판 재료를 찾는 것입니다. 그 중 실리콘 및 실리콘 카바이드 기판은 반도체 재료입니다. 그러나 양극산화된 알루미늄 기판은 양극산화층의 강도가 충분하지 않아 파손되기 쉬우므로 실용화에 한계가 있다. 더 성숙하고 일반적으로 받아 들여지는 것은 방열 기판으로 질화 알루미늄을 사용하는 것입니다. 그러나 기존의 후막 공정은 질화알루미늄 기판에 적합하지 않습니다(은 페이스트를 인쇄한 후 850도에서 열처리해야 재료 신뢰성 문제가 됨). 따라서 질화알루미늄 기판 회로를 준비해야 합니다. 박막 공정으로 박막 공정으로 제조된 질화알루미늄 기판은 기판 재료를 통해 LED 다이에서 시스템 회로 기판으로의 열 효율을 크게 가속화하여 금속 와이어를 통해 LED 다이에서 시스템 회로 기판으로의 열 부담을 크게 줄입니다. , 따라서 높은 방열 효과를 달성