알루미늄 기판 테스트 프로젝트

실험 조건

일반적인 값

두께

성능 매개변수

박리 강도

땜납 저항

겹침 현상 없음, 거품 없음

절연 파괴 전압

내열성

요리 저항

열 전도성

표면 저항

체적 저항

유전 상수

유전 손실

내연성

※The above thickness is only the thickness of the adhesive layer, excluding copper foil and copper plate.

구조

Insulation thickness: 75um± percent Conductor thickness: 35um±10 percent

Metal plate thickness: 1.0mm±0.1mm 3

보관 조건

알루미늄 기판은 일반적으로 어둡고 건조한 환경에 보관됩니다. 대부분의 알루미늄 기판은 습기, 황변 및 흑화 경향이 있습니다. 일반적으로 진공 포장을 개봉한 후 48시간 이내에 사용해야 합니다. 삼