다층 PCB 회로 기판에서 주의해야 할 Near-Hole 문제

다층 PCB 회로 기판 회사는 종종 "구멍이 공정 능력을 초과하는 라인에 너무 가깝습니다"라는 문제에 직면합니다. 우리가 PCB 보드를 설계할 때 가장 고려하는 것은 배선이 어떻게 가장 합리적인 방법으로 네트워크 신호 라인에 각 레이어를 연결할 수 있는지입니다. 연결에. 고속 PCB 보드 라인의 밀도가 높을수록 배치된 비아(VIA)의 밀도가 커지고 비아는 레이어 간 전기적 연결 역할을 할 수 있습니다.

니어 홀은 생산에 어떤 어려움을 초래합니까? 주의해야 할 니어홀 문제는 무엇입니까?

1. 드릴링 작업 중에 두 개의 구멍이 너무 가까우면 PCB 드릴링 프로세스의 노화에 영향을 미칩니다. 첫 번째 구멍을 뚫은 후 두 번째 구멍을 뚫을 때 한 방향의 재료가 너무 얇아 드릴 팁에 고르지 않은 힘이 가해지고 드릴 팁의 다른 열 분산이 발생하여 드릴 팁이 파손되어 PCB 구멍 붕괴가 발생합니다. 아름답거나 누출 드릴링이 수행되지 않습니다.

2. PC 다층 기판의 비아 홀은 회로의 각 레이어에 홀 링이 있으며 각 홀 링의 주변 환경은 클리핑 유무에 따라 다릅니다. PCB 보드 공장의 CAM 엔지니어가 파일을 최적화할 때 클립 라인이 너무 가깝거나 구멍이 구멍에 너무 가까울 때 구멍 링의 일부를 잘라 용접 링이 있는지 확인합니다. 다른 네트워크의 구리/와이어로부터 3mil의 안전한 거리. .

3. 드릴링의 구멍 위치 공차는 0.05mm 이하입니다. 공차가 상한에 도달하면 다층 기판은 다음과 같은 상황이 됩니다.

(1) 선이 촘촘하면 비아와 다른 요소 사이에 360도 불규칙하게 작은 간격이 생깁니다. 3mil의 안전한 간격을 확보하기 위해 패드를 여러 방향으로 절단할 수 있습니다.

(2) 소스 파일 데이터에 따라 계산하면 라인 가장자리까지의 구멍 가장자리는 6mil, 구멍 링은 4mil, 라인까지의 링은 2mil입니다. 링과 라인 사이에 3mil의 안전거리를 확보하기 위해서는 용접링을 1mil씩 절단해야 하며 절단 후 패드는 3mil에 불과하다. . 홀 위치 공차 오프셋이 0.05mm(2mil)의 상한일 때 홀 링은 1mil만 남습니다.

4. PCB 생산에서 같은 방향으로 약간의 편차가 있을 것이고, 절단되는 패드의 방향이 불규칙하며 최악의 현상은 개별 구멍이 솔더 링을 깨뜨리는 원인이 될 것입니다.

5. PCB 다층기판의 라미네이션 편차의 영향. 6층 기판을 예로 들면, 2개의 코어 기판과 동박을 압착하여 6층 기판을 형성합니다. 압착 공정 중에 코어 보드 1과 코어 보드 2가 함께 압착될 때 0.05mm 이하의 편차가 있을 수 있으며 내부 레이어 구멍도 360도 불규칙한 편차를 갖습니다. 누른 후.

위의 문제로부터 PCB 보드 수율과 PCB 보드 생산 효율이 드릴링 공정에 영향을 받는다는 결론을 내릴 수 있습니다. 구멍 링이 너무 작고 구멍 주위에 완전한 구리 보호가 없으면 PCB가 개방 및 단락 테스트를 통과할 수 있고 이전 제품의 사용에 문제가 없지만 장기적인 신뢰성은 여전히 충분한.

따라서 다층 PCB 보드, 고속 PCB 보드 구멍 간, 구멍 간 간격에 대한 제안이 제공됩니다.

(1) 구리에 배선하기 위한 다층 기판 내층 구멍:

레이어 4: 상관 없음

6층: 6mil 이상

8층: 7mil 이상

10겹 이상: 8mil 이상

(2) 관통 구멍 내경 가장자리 간격:

동일한 네트워크를 통해: 8mil 이상(0.2mm)

다른 네트워크 비아: 12mil 이상(0.3mm)