FPC 연성 회로 기판 사용 시 주의 사항은 무엇입니까?

FPC 연성 회로 기판 사용 시 주의 사항:

1. FPC 연성 회로 기판은 표면 코팅으로 처리되어 산화를 효과적으로 방지할 수 있습니다. 보관 중 환경에 대한 특정 요구 사항이 있습니다. 온도는 25도 이하로 조절하고 습도는 50퍼센트 -70퍼센트 범위 내에서 조절해야 합니다.

2. FPC 연성 회로 기판은 접힘 저항이 강하지만 도체의 노출된 부분이 굽힘에 적합하지 않으며 비아 홀에서 직접 굽힐 수 없습니다. FPC 잉크 유형 보호 층은 조립 과정에서 90도를 초과하는 것을 엄격히 금지합니다. 180도 구부리는 것은 물론 구부리면 단선 등의 문제가 발생할 수 있습니다.

3. FPC 연성회로기판의 Cover Film, Gold Finger End, 형상의 모서리 등 응력이 집중되는 부분은 조립과정에서 Line Break가 발생하기 쉬우므로 각별한 주의가 필요합니다. 사용할 때 지불합니다.

테스트에서 고전류 파편 미세 바늘 모듈은 연결 및 전도에 사용할 수 있으며, 이는 1-50A 범위에서 큰 전류를 효과적으로 전달하고 안정적인 연결을 유지할 수 있습니다. 그것은 또한 작은 피치에 대처할 수 있고 카드 핀, 논스톱 핀이 없음을 보장하고 FPC 플렉시블 회로 기판 테스트를 안정적으로 만듭니다.