중국 세라믹 회로판 산업은 성숙 단계에 접어들고 시장 발전 전망이 넓다

세라믹 기반의 회로기판은 세라믹을 매트릭스 재료로 사용하고 그 위에 금속 회로를 만드는 전자 부품입니다. 전자 분야의 전력 모듈 패키징에 없어서는 안될 핵심 기초 소재입니다. 세라믹 기반의 회로기판은 열전도성, 내열성, 고신뢰성의 장점을 가지고 있으며, 현재 고출력 LED, 전력소자, 마이크로파 소자, 자동차 전자, 고주파 소자, 및 태양 전지 모듈.

전통적인 세라믹 기판의 준비 방법은 HTCC, LTCC, DBC 및 DPC의 네 가지 범주로 나눌 수 있습니다. HTCC(고온 동시 소성)의 제조 방법은 1300℃ 이상의 온도가 필요하지만 전극 선택의 영향으로 제조 비용이 상당히 비쌉니다. 나쁨, 완제품의 열전도율이 낮습니다. DBC의 제조 방법은 동박과 세라믹 사이에 합금이 형성되어야 하며, 소성 온도는 1065-1085도의 온도 범위 내에서 엄격하게 제어되어야 합니다. DBC의 제조 방법은 동박의 두께에 대한 요구 사항이 있기 때문에 일반적으로 150~300 마이크론 이하로 불가능하므로 이러한 세라믹 회로 기판의 와이어 종횡비가 제한됩니다.

DPC의 제조 방법에는 진공 코팅, 습식 코팅, 노광 및 현상, 에칭 및 기타 공정 연결이 포함되므로 제품 가격이 비교적 높습니다. 또한 형상 가공 측면에서 세라믹 기반 회로 기판은 기존 드릴링, 밀링 및 펀칭기로 정확하게 가공할 수 없는 레이저 절단이 필요하므로 접합력과 선폭 및 간격도 미세합니다.

2001년부터 2002년까지 세계 경제 성장 둔화와 같은 요인의 영향으로 우리나라 인쇄회로기판 산업의 성장률은 크게 떨어졌습니다. 2001년과 2002년에 산업 생산 가치는 전년 대비 5% 미만 증가했습니다. 2003년 이후, 세계 경제의 회복과 신흥 전자 제품의 출현 및 광범위한 응용으로 인쇄 회로 기판에 대한 수요가 다시 급격히 증가했으며 우리나라 인쇄 회로 기판 산업의 출력 가치가 연간 성장률로 회복되었습니다. 약 30% . 2005년 우리나라 인쇄회로기판 산업의 생산량은 전년 대비 약 31.4% 증가했습니다.

2007년에는 경제성장 속도가 둔화되고 2003년 하반기부터 2006년까지의 회복세가 끝난 것으로 보이지만 여전히 선진국에서 생산능력을 이전함으로써 중국의 성장을 달성할 수 있다.

세라믹 회로 기판 산업은 수년 동안 발전해 왔으며 이미 성숙했습니다. 현재, 전반적인 시장 구조는 오랫동안 명확했습니다. 실리통(Silitong), 아이시보(Aisibo), 홍신(Hongxin), 통신(Tongxin) 등 국내 제조사들이 앞장서고 중소 제조사들도 속속 들어오기 시작했다. 뜨겁다. Made in China 2050의 맥락에서 PCB 산업도 그 속도를 따라가야 합니다. 데이터가 왕인 시대에 세라믹 회로 기판은 산업 혁명의 속도에 발맞추기 위해 지속적으로 업데이트되고 업그레이드되어야 합니다. Slitton이 이끄는 세라믹 회로 기판 제조업체가 계속해서 발전하여 산업 혁명의 물결에서 선두에 설 수 있기를 바랍니다.

세라믹 회로 기판은 실제로 전자 세라믹으로 만들어지며 다양한 모양으로 만들 수 있습니다. 그 중 세라믹 회로 기판의 고온 저항 및 높은 전기 절연 성능의 특성이 가장 두드러지며 낮은 유전 상수 및 유전 손실, 높은 열전도율, 우수한 화학적 안정성 및 부품과 유사한 열팽창 계수의 장점은 또한 매우 중요합니다. 세라믹 회로 기판의 생산은 LAM 기술, 즉 레이저 급속 활성화 금속화 기술을 사용합니다. LED, 고전력 전력 반도체 모듈, 반도체 냉장고, 전자 히터, 전력 제어 회로, 전력 하이브리드 회로, 지능형 전력 부품, 고주파 스위칭 전원 공급 장치, 무접점 계전기, 자동차 전자, 통신, 항공 우주 및 군용 전자 부품.

다른 PCB와 비교하여 세라믹 회로 기판은 금속 기판 및 투명 기판을 완벽하게 대체할 수 있는 구세대 기판의 대체물로 간주될 수 있습니다. 높은 열전도율, 높은 절연성 및 더 나은 열팽창 일치 계수로 인해 고전력 조명 분야에서 선호되는 것이 되었습니다.

세라믹 회로판은 기존의 FR{0}}(플라스틱)과 달리 고주파 성능과 전기적 특성이 우수한 세라믹 소재로, 높은 열전도율, 우수한 화학적 안정성, 열전도율 등 유기기판에는 없는 특성을 가지고 있습니다. 안정. 차세대 대규모 집적 회로 및 전력 전자 모듈을 위한 이상적인 포장재입니다. 따라서 세라믹 회로 기판은 최근 몇 년 동안 많은 관심과 급속한 발전을 받았습니다.

미래의 세라믹 회로 기판은 LED의 수용에서 벗어나 새로운 산업 시대의 도래를 수용해야 합니다. 현재 세라믹 회로 기판의 가장 큰 응용 분야는 여전히 LED 분야입니다. 그러나 PCB 시장은 무섭습니다. 지능시대가 도래하기 직전에 세라믹 기판은 이를 대비해야 한다. 인공 지능 칩의 응용 분야는 세라믹 회로 기판이 될 수 있습니다. LED 분야의 새로운 영역은 세라믹 회로 기판의 포대기만이 될 것입니다. Made in China 2050의 맥락에서 PCB 산업도 그 속도를 따라가야 합니다. 데이터가 왕인 시대에 세라믹 회로 기판은 산업 혁명의 속도에 발맞추기 위해 지속적으로 업데이트되고 업그레이드되어야 합니다.

세라믹 기반 회로 기판 산업 연구 보고서는 중국 세라믹 기반 회로 기판 산업의 발전 상황과 특성, 중국 세라믹 기반 회로 기판 산업이 직면하게 될 과제 및 기업의 발전 전략을 분석하는 데 중점을 둡니다. 보고서는 또한 글로벌 세라믹 기반 회로 기판 산업의 발전 동향을 자세히 분석하고 세라믹 기반 회로 기판 산업에 대한 동향 연구와 판단을 내렸습니다. 세라믹 기반 회로 기판 산업은 앞으로 어떻게 발전할 것인가? 중국 연구소 연구소의 "2020-2025 세라믹 기반 회로 기판 산업 시장 심층 분석 및 개발 전략 연구 보고서" 보고서에 주목하십시오.