5G 애플리케이션이 PCB HDI 보드 산업 체인에 미치는 영향

PCB는 시계에서 자동차에 이르기까지 전자 제품의 핵심 구성 요소이며, 크고 작은 모든 전자 제품에는 정교한 PCB 보드가로드됩니다. 전자 제품에 의해 생성 된이 거대한 산업은 업스트림, 미드 스트림 및 다운스트림의 많은 세분화 된 산업을 연결합니다. PCB의 업스트림 산업은 주로 구리 호일, 수지, 유리 섬유 천, 잉크 등과 같은 원료의 R & D 및 생산입니다. 미드 스트림 산업은 주로 구리 피복 라미네이트이며 다운 스트림은 PCB 제품의 응용 프로그램입니다.

2022 년에는 다음과 같은 요인이 PCB 업스트림, 미드 스트림 및 다운 스트림 산업의 주요 변화로 이어질 것입니다.

5G 기지국 건설은 2018 년에 시작되어 2019 년에서 2020 년까지 건설이 가속화되었으며 올해는 건설 절정에 도달 할 것입니다. 산업정보기술부는 2월 28일 국무원 정보국이 개최한 기자회견에서 2022년에는 60만 개 이상의 5G 기지국이 건설될 것이며, 2022년 말까지 총 기지국 수는 200만 위안에 이를 것이라고 밝혔다. 2018 년 건설 시작부터 2021 년 말까지 총 142.5 개가 건설 될 예정이며 2022 년에는 600,000 개가 건설 될 계획이며 4 년 동안 총 건설 수의 42.11 %까지 건설 될 예정이며 총 건설 건수는 사상 최고치를 기록할 것입니다.

5G 통신은 고속, 고주파, 대용량, 낮은 대기 시간 및 높은 신뢰성의 특성을 가지고 있으며, 이는 전류 회로 기판이 변경하도록합니다. 중저가형 회로 기판은 더 이상 적용 할 수 없으며 회로 기판 공급 업체는 위의 5G 통신 요구 사항을 충족시킬 수있는 인쇄 회로 기판을 생산하기 위해 제품을 업그레이드해야합니다.

5G 기지국 건설의 절정기에 5G 통신을위한 PCB HD 보드에 대한 동반 수요는 지난 몇 년 동안보다 훨씬 커질 것입니다. 이 큰 수요의 영향은 PCB 산업 체인의 급격한 변화로 이어질 것입니다.

첫 번째는 PCB의 상류에있는 구리 호일입니다. 5G의 고주파 및 고속 요구 사항을 충족시키기 위해 재료를 추가로 업그레이드해야하므로 전자 회로 동박이 고성능 방향으로 변화하게됩니다. 국내 기업이 생산 한 동박은 주로 기존 제품을 기반으로하며 고성능 전자 회로 동박 또한 수입에 크게 의존하여 올해 동박 확장 프로젝트에 큰 변화를 가져올 것이며 기업은 고성능 전자 회로로 초점을 옮길 수 있습니다. 구리 호일 및 리튬 배터리 구리 호일 생산 능력의 확장 방향.

동박 재료 외에도 다른 시트 수지, 유리 섬유 천 및 구리 클래드 라미네이트도 제품 기술로 업그레이드해야합니다. 현재 Chaohua Technology, Shengyi Technology, Honghe Technology 및 기타 재료 제조업체는 이미 고주파 및 고속 재료를 배치했습니다.

회로 기판의 생산은 높은 다층, 고정밀 및 고밀도의 방향으로 바뀔 것입니다. 고주파 및 고속 재료의 도움에 의존하는 것 외에도 PCB 특수 장비에 대한 더 많은 요구 사항을 제시하는 회로 기판의 생산 공정을 더욱 개선해야합니다. 높은 요구.

현재 정교한 패턴 전송 및 진공 에칭 장비, 데이터 변화를 실시간으로 모니터링하고 피드백하는 선폭 및 커플링 간격 감지 장비, 균일 성이 우수한 전기 도금 장비 및 고정밀 라미네이션 장비는 5G 하이 엔드 회로 기판의 생산 요구를 충족시킬 수 있습니다. 2022 년에는 5G PCB 보드에 대한 장비 수요가 크게 증가 할 것이며 PCB 특정 장비의 유명한 국내 제조업체는 새로운 장비 확장을 시작할 것입니다. 국내 장비 생산 능력을 충족시킬 수없는 상황에서 기업이 많은 수의 외국 선진 5G 회로 기판 특수 장비를 도입하는 것이 급증할 수 있습니다. Shenlian Circuit HDI 보드 공장은 고품질 PCB, HDI, Rigid-Flex PCB 및 FPC 제품을 생산하기 위해 첨단 장비를 도입하기 위해 30 억 달러를 투자하여 고객에게 원 스톱 서비스를 제공했습니다.

2022 년은 인쇄 회로 기판 산업의 주요 변화의 해입니다. 5G 기지국 구축의 절정만으로도 회로 기판의 미드 스트림 및 다운 스트림 산업에서 큰 변화를 가져올 것입니다. 또한 새로운 에너지 차량, 인공 지능 및 사물 인터넷과 같은 중첩 된 요소가 있으며, 이는 PCB 산업에서 새로운 사이클의 출현을 낳았습니다.