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PCBA 컨포멀 코팅의 세 가지 방어 수단은 무엇입니까?

Apr 24, 2024

실제로 화학물질(연료, 냉각수 등), 진동, 습기, 염수분무, 습도, 고온이 포함된 환경에서는 컨포멀코팅이 되지 않은 회로기판이 부식되고, 곰팡이가 발생하여 합선 등의 문제가 발생할 수 있습니다. 회로 고장에. 컨포멀 코팅을 사용하면 회로가 손상되지 않도록 보호할 수 있으므로 회로 기판의 신뢰성이 향상되고 안전율이 높아지며 서비스 수명이 보장됩니다. 이것이 바로 컨포멀 코팅의 중요성입니다.

또한, Conformal Coating의 또 다른 장점은 누출을 방지할 수 있어 더 높은 전력을 허용하고 인쇄 기판 간격을 더 가깝게 하여 부품 소형화 목적을 충족시킬 수 있다는 것입니다.

Conformal Coating

컨포멀 코팅 소재
다양한 요구에 따라 선택할 수 있는 다양한 유형의 컨포멀 코팅이 시장에 나와 있습니다. 그 중 가장 일반적인 유형은 에폭시 수지 컨포멀 코팅, 아크릴 컨포멀 코팅, 폴리우레탄 컨포멀 코팅입니다.
에폭시 수지 컨포멀 코팅은 높은 전기 절연성과 기계적 강도를 가지며 전자 제품에 널리 사용됩니다. 코팅 공정에는 표면 처리, 페인트 준비, 코팅, 건조 및 경화가 포함됩니다.
첫째, PCB 보드는 페인트 필름의 접착력을 보장하기 위해 불순물과 그리스를 제거하기 위해 표면 마감 처리가 필요합니다. 다음으로 에폭시 수지 도료와 희석용제를 일정 비율로 혼합하여 도료를 만든 후 고르게 저어줍니다. 그런 다음 스프레이 또는 딥 코팅을 사용하여 PCB 보드에 페인트를 고르게 도포하십시오. 코팅이 완료된 후, 도막을 적절한 시간 동안 건조시켜 강력한 보호막을 형성해야 합니다. 마지막으로 경화제를 사용하여 건조하거나 경화시켜 도막의 경도와 내식성을 향상시킵니다.
아크릴 컨포멀 코팅은 절연성, 내습성, 내화학성이 우수한 컨포멀 코팅입니다. 코팅 공정은 표면 처리, 페인트 준비, 코팅, 건조 및 경화가 필요한 에폭시 수지 컨포멀 코팅 공정과 유사합니다.
폴리우레탄 컨포멀 코팅은 높은 절연 강도와 내식성을 갖춘 컨포멀 코팅입니다. 코팅 과정은 이전 두 가지와 약간 다릅니다. 폴리우레탄 도료는 색상 선택의 폭이 넓기 때문에 코팅 전 색상 조정이 필요합니다. 코팅시에는 스프레이코팅이나 딥코팅을 사용할 수 있습니다. 코팅이 완료된 후에는 완전히 건조 및 경화가 필요합니다.
다양한 유형의 컨포멀 코팅은 표면 처리, 페인트 준비, 코팅, 건조 및 경화와 같은 코팅 공정에서 몇 가지 공통된 특징을 갖습니다. 그러나 재료가 다르기 때문에 코팅 공정의 일부 세부 사항이 다를 수 있습니다.

컨포멀 코팅 공정 분류
첫 번째는 용제 기반 컨포멀 코팅(Conformal Coating)으로, 핸드 브러싱, 핸드 스프레이 또는 기계 스프레이로 도포한 후 상온에서 건조하거나 가열하여 경화시킬 수 있습니다. 용제형 컨포멀 코팅은 용제를 다량 함유하고 있어 휘발성이 높고, VOC(휘발성 유기화합물) 함량이 높으며, 인화점이 낮다는 단점이 있습니다. 따라서 냄새가 강하고 직접 배출할 수 없으며 가연성, 폭발성이 있습니다. 작업장은 폐쇄된 공간이고 개인 보호를 제공하는 것이 가장 좋습니다. 또한 사용 위험을 줄이기 위해 원자재를 더 잘 관리해야 합니다. 동시에 환경 보호 요구 사항을 충족하려면 배출 처리 장비를 늘려야 합니다. 코팅 후 필름 두께는 일반적으로 습식 필름의 경우 150um 정도, 건식 필름의 경우 30um 정도로 조절됩니다. 너무 두꺼우면 아깝고, 너무 얇으면 보호효과가 떨어집니다.
두 번째 유형은 UV(자외선) 컨포멀 코팅(Conformal Coating)으로, 핸드 브러싱, 핸드 스프레이 또는 기계 스프레이로 도포할 수 있으며 UV 빛 아래에서 빠르게 경화될 수 있습니다. 그 특징은 거의 불휘발성이고, VOC가 포함되어 있지 않으며, 불연성, 비폭발성이며, UL94 난연 요건을 충족하고, 자체 형광성을 갖고 있어 검사가 용이하다는 점입니다. 코팅 후 필름 두께는 일반적으로 습식 필름의 경우 약 80-100um, 건식 필름의 경우 60-80um 정도로 제어됩니다.
세 번째 유형은 독특한 진공 증착 장비를 사용하여 PCBA를 딥 코팅하는 Parylene 진공 컨포멀 코팅입니다. 활성 소분자는 기판 표면의 완전 컨포멀 폴리머 필름 코팅을 "성장"하므로 경화 시간이 더 길어집니다. 코팅 막다른 골목이 없고 보호 성능은 좋으나 코팅 효율이 낮은 것이 특징입니다. 코팅 후 필름 두께는 약 20um입니다.
컨포멀 코팅 공정 요구 사항 및 공정 사양

Conformal Coating process requirements and process specifications


그림 요구 사항:
1. 두께: 도막 두께는 0.05mm-0.15mm로 제어됩니다. 건조 필름 두께 25um-40um.
2. 2차 코팅 : 보호 요구 사항이 높은 제품의 두께를 보장하기 위해 2차 코팅을 수행하기 전에 도막이 굳을 때까지 기다릴 수 있습니다(요구에 따라 2차 코팅 수행 여부를 결정).
3. 검사 및 수리: 코팅된 회로 기판이 품질 요구 사항을 충족하는지 육안으로 검사하고 문제를 수리합니다. 예를 들어, 핀 및 기타 보호 영역이 컨포멀 코팅으로 얼룩진 경우 핀셋을 사용하여 흡수성 면봉을 잡거나 세척수에 담근 깨끗한 면봉을 사용하여 깨끗하게 문지르면 됩니다. 문지르실 때 일반 페인트막이 씻겨나가지 않도록 주의하세요.
4. 부품 교체: 도막이 경화된 후 부품을 교체하려면 다음과 같이 진행하십시오.
(1) 전기 페로크롬을 사용하여 부품을 직접 납땜한 다음 보드 세척수에 담근 면 천을 사용하여 납땜 패드 주변의 재료를 청소합니다.
(2) 납땜 교체 부품
(3) 컨포멀 안티 페인트에 담근 브러시를 사용하여 용접된 부분을 코팅하고 페인트 필름을 건조하고 굳힙니다.
운영 요구 사항:
1. 컨포멀 코팅 작업장은 먼지가 없고 깨끗하며 먼지가 날리지 않아야 합니다. 적절한 환기 조치를 취해야 하며, 관련 인원의 출입을 금지합니다.
2. 작업 중에는 신체에 해를 끼치 지 않도록 마스크 또는 방독면, 고무 장갑, 화학 보호 안경 등의 보호 장비를 착용하십시오.
3. 작업이 완료된 후에는 사용한 도구를 적시에 청소해야 하며 컨포멀 코팅이 담긴 용기를 닫고 단단히 덮어야 합니다.
4. 회로 기판에는 정전기 방지 조치를 취해야 합니다. 회로 기판을 서로 겹쳐 놓지 마십시오. 코팅 과정에서 회로 기판은 수평으로 배치되어야 합니다.
품질 요구사항:
1. 회로기판 표면에 도료가 흐르거나 흘러내리지 않아야 합니다. 브러시로 페인트를 칠할 때 국부적으로 분리된 부분에 페인트가 떨어지지 않도록 주의하십시오.
2. 컨포멀 코팅층은 패드, 칩 부품 또는 도체의 표면을 보호하기 위해 매끄럽고 밝으며 두께가 균일해야 합니다.
3. 도료층 및 부품 표면에 기포, 핀홀, 잔물결, 수축구멍, 먼지 및 기타 결함 및 이물질이 없어야 합니다. 가루가 생기거나 벗겨지는 현상이 없어야 합니다. 참고: 페인트 필름이 건조되기 전에 페인트를 마음대로 만지지 마십시오. 막.
4. 부분적으로 분리된 부품이나 영역은 컨포멀 코팅으로 코팅할 수 없습니다.