2022 년 회로 기판 산업의 현황은 무엇입니까?

전자 정보 산업의 발전으로 인쇄 회로 기판 산업의 다운 스트림 응용 분야가 점점 더 다양 해지고 있습니다. 응용 분야에는 통신 전자 제품, 소비자 가전, 컴퓨터, 자동차 전자 제품, 산업 제어, 의료 장비, 국방 및 항공 우주 및 기타 경제 사회 부문이 포함됩니다.

따라서 회로 기판 PCB 산업의 주기성은 단일 다운 스트림 산업의 영향을 덜 받으며 그 주기성은 주로 거시 경제의 변동과 전자 정보 산업의 전반적인 발전에 반영됩니다.

데이터에 따르면 우리나라의 인쇄 회로 기판의 출력 가치는 2017 년 US $ 29.716 억에서 2020 년 US $ 35.249 억으로 증가했으며 연평균 복합 성장률은 5.9 %로 세계 평균 성장 수준보다 높습니다. 중국에서 인쇄 회로 기판의 국내 브랜드가 증가함에 따라 우리나라의 인쇄 회로 기판의 출력 가치는 2022 년에 US $ 38.936 billion에 달할 것으로 예상됩니다.

학계 시니카 연구소의 "2022-2027 중국 회로 기판 산업 심층 연구 및 투자 전망 예측 연구 보고서"의 분석에 따르면 :

전체적으로 회로 기판 산업의 현재 패턴은 상대적으로 흩어져 있습니다. 이 현상에는 두 가지 주요 이유가 있습니다. 한편으로 인쇄 회로 기판의 다운 스트림 응용 분야는 광범위하고 다양하며 제품은 고도로 사용자 정의됩니다. 반면에 다양한 유형 및 응용 분야의 PCB 제품에 필요한 생산 공정 및 기계 및 장비에는 큰 차이가 있으며 여러 유형별로 생산하기가 어렵습니다.

세분화 된 제품의 관점에서 다층 보드의 출력 값은 전체 PCB 산업에서 가장 높은 비율을 차지합니다.

우리나라의 인쇄 회로 기판 세분화 제품에서 다층 보드가 가장 큰 비율을 차지하여 45.97 %에 도달하여 다른 제품을 훨씬 능가합니다. 유연한 보드가 그 뒤를 이어 16.68 %를 차지했습니다. HDI는 16.59 %를 차지했다. 또한 양면, 단면 및 패키지 기판의 비율은 각각 11.34 %, 6.13 % 및 3.29 %였습니다.

회로 기판 산업 투자 전망

글로벌 관점에서 볼 때, 노동력, 정책 지향 및 산업 응집 측면에서 아시아 지역, 특히 중국의 장점으로 인해 글로벌 PCB 산업의 초점은 아시아로 계속 옮겨 가고 점차적으로 아시아를 중심으로 새로운 패턴을 형성하고 다른 지역을 보완합니다. 아시아, 특히 중국 본토는 글로벌 PCB 및 하이 엔드 제품 HDI의 주요 생산 기지가되었습니다.

전반적인 가전 제품의 현재 추세는 높은 지능, 얇음 및 휴대성의 방향으로 발전하는 것이며, 이러한 개발 추세는 소비자 가전 제품의 PCB 제품에 대한 요구 사항을 지속적으로 증가 시켰습니다. 공공 정보에 따르면 모바일 단말기에서 가장 큰 PCB 제품은 HDI 보드로 40 % 이상을 차지합니다. 현재 우리나라는 5G 휴대 전화 및 컴퓨터와 같은 소비자 전자 제품을 적극적으로 홍보하고 있습니다. 향후 하이엔드 HDI 제품이 빠르게 증가할 것으로 예상됩니다. 모바일 단말기의 구성 요소의 더 높은 통합, 경량 및 더 많은 공간 절약의 추세는 HDI 보드 및 RF 보드의 업그레이드 및 개발을 더욱 촉진 할 것입니다.

회로 기판 산업을 중국 본토로 이전하는 추세는 앞으로도 계속 될 것이며 산업 집중도는 계속 증가 할 것으로 예상됩니다. 지역 시장의 관점에서 볼 때, 중국 시장은 다른 지역보다 실적이 좋았으며 향후 몇 년 동안 중국의 PCB 산업 생산량의 복합 성장률은 여전히 세계의 다른 지역보다 좋을 것입니다.