PCB에 3층 기판이 거의 없는 이유

1. 프로세스는 동일합니다.

PCB 공장에서 생산할 수 있습니다. 4층 기판은 일반적으로 CORE의 양면에 동박을 압착하는 데 사용되며, 3층 기판의 한쪽 면에 동박을 압착하여 테스트합니다. 프로세스 흐름의 관점에서 이들은 함께 눌러져야 합니다.

2. 가격은 동일

둘 사이의 공정 비용의 차이는 4층 기판용 동박과 접착층이 하나 더 있다는 것입니다. 비용차이는 크지 않습니다. 보드팩토리 견적시 일반적으로 3-4층을 등급으로 견적을 내며 견적은 짝수를 기준으로 합니다(물론 여러층 이상) ) 예를 들어 {{2} }레이어 보드, 상대방은 6-레이어 보드의 가격에 따라 견적을 제시합니다. 즉, 3-레이어 보드에 대해 설계한 가격은 { {5}}레이어 보드.

3. 안정적인 공정

PCB 공정 기술에서 4층 기판은 주로 대칭 측면에서 3층 기판보다 더 잘 제어되며 4층 기판의 뒤틀림 정도는 0.7퍼센트(IPC600) 미만으로 제어할 수 있습니다. 표준) 그러나 3층 기판의 크기가 크면 휨이 이 표준을 초과하여 SMT 패치 및 전체 제품의 신뢰성에 영향을 미치므로 일반적으로 설계자는 홀수 층을 설계하지 않습니다. 레이어는 6 레이어로 설계되었으며 7 레이어는 8-레이어 보드로 설계되었습니다.