양면 가정용 차단기 PCB 어셈블리

제품 상세 정보

빠른 세부 정보

모델 번호: 사용자 정의

원산지: 중국 심천

기본 재료: FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1

구리 두께: 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ

보드 두께: 0.2-4mm

최소 구멍 크기: 0.075mm/3mil

최소 선 너비: 0.1mm/4mil

최소 줄 간격: 0.1mm/4mil

표면 마무리: HASL

인증서: ISO9001; TS16949

기타 서비스: PCB 설계 및 레이아웃

솔더 마스크 색상: 파란색. 초록. 빨간색. 검은색. 하얀. 등

층: 1~24개의 층

테스트 서비스: AOI X-Ray 기능 테스트

ISO9001 인증 전자 어셈블리 제조업체로서 철저한 품질 및 공정 관리를 준수합니다. 테스트 및 검사에는 물리적 및 육안 검사, 개방형 및 단락 테스트, AOI 검사, X-ray 검사 및 In-Circuit 테스트가 포함됩니다. 우리는 또한 마더 보드와 완제품 모두에 대한 노화 테스트를 수행합니다. 이러한 PCBA 검사 프로세스는 고객의 최종 제품이 설계 사양을 충족하는지 확인하고 전체 생산 로트를 높은 무결점 비율로 제어하여 전체 리드 타임을 단축합니다.

PCB 조립 공정에 관련된 단계

PCBA 및 제조 공정에는 많은 단계가 있습니다. 최고 품질의 최종 제품을 얻으려면 다음 단계를 따르십시오.

1단계: 솔더 페이스트 추가: 이것은 조립 프로세스의 가장 초기 단계입니다. 이 단계에서 솔더링이 필요한 모든 부품 패드에 솔더 페이스트가 추가됩니다. 패드에 솔더 페이스트를 바르고 솔더 스크린을 사용하여 올바른 위치에 붙입니다. 이 스크린은 구멍이 있는 PCB 파일로 만들어졌습니다.

2단계: 구성 요소 배치: 구성 요소 패드에 솔더 페이스트를 추가했으면 구성 요소를 배치할 차례입니다. PCB는 이러한 구성 요소를 패드에 정확하게 배치하는 기계를 통과합니다. 솔더 페이스트가 제공하는 장력은 부품을 제자리에 고정합니다.

3단계: 리플로우 오븐: 이 단계는 부품을 보드에 영구적으로 부착하는 데 사용됩니다. 부품이 기판에 배치된 후 PCB는 리플로우 오븐 컨베이어를 통과합니다. 오븐의 제어된 열은 첫 번째 단계에서 추가된 솔더를 녹여 구성 요소를 영구적으로 연결합니다.

4단계: 웨이브 솔더링: 이 단계에서 PCB는 용융 솔더 웨이브를 통과합니다. 이것은 땜납, PCB 패드 및 부품 리드 사이에 전기적 연결을 생성합니다.

5단계: 세척: 이 단계에서 모든 납땜 공정이 완료됩니다. 솔더링 과정에서 솔더 조인트 주변에 많은 양의 플럭스 잔류물이 형성됩니다. 이름에서 알 수 있듯이 이 단계에는 플럭스 잔류물 청소가 포함됩니다. 탈이온수와 솔벤트로 플럭스 잔류물을 청소합니다. 이 단계로 PCB 조립이 완료됩니다. 후속 단계에서는 조립이 올바르게 완료되었는지 확인합니다.

6단계: 테스트: 이 단계에서 PCB 어셈블리가 완료되고 검사가 구성 요소의 배치를 테스트하기 시작합니다. 이는 두 가지 방법으로 수행할 수 있습니다.

ㅏ. 수동: 이 검사는 일반적으로 더 작은 구성 요소에 대해 수행되며 구성 요소 수는 100개를 초과하지 않습니다.

비. 자동: 이 검사는 잘못된 조인트, 잘못된 구성 요소, 잘못 배치된 구성 요소 등을 확인하기 위해 수행됩니다.

제품 기술 요구 사항:

1. 오프셋 요구 사항: 측면이 오프셋될 때 최소 연결 너비(C)는 부품 용접 끝 너비(W) 또는 패드 너비(P)의 3/4 이상이어야 합니다. P와 W 중 작은 값으로 계산됩니다.

2. 땜납 요구 사항: 최소 등반 주석 높이는 성의 1/3보다 큽니다.

3. 구성 요소 요구 사항: 최소 등반 주석 높이는 성의 1/3보다 큽니다.

4. 대체 재료를 수락하지 마십시오.

5. PCB 요구 사항: 베어 보드 선적은 발포 또는 성층화를 허용하지 않습니다.

6. PCBA 요구 사항: 정전기 방지 전체 패키지

7. 청소 요구 사항: 특수 세정액, 물의 흐름은 부드럽고 너무 거칠지 않아야 하며, 솔질하는 동안 부드러운 브러시로 조심스럽게 솔질해야 합니다. 보드의 양면은 같은 방식으로 작동해야 합니다.

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