세라믹 PCB 프로토타입 보드

BETON Technology는 전체 턴키 및 부분 턴키 세라믹 PCB 조립 서비스를 제공할 수 있습니다. 완전한 턴키를 위해 세라믹 PCB 프로토타입 보드 준비, 부품 소싱, 온라인 주문 추적, 지속적인 품질 모니터링 및 최종 조립을 포함한 전체 프로세스를 처리합니다. 부분 턴키의 경우 고객이 PCB 및 일부 구성 요소를 제공할 수 있으며 나머지는 당사에서 처리합니다.

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설명

제품 상세 정보

이름	세라믹 PCB 프로토타입 보드
신청	항공우주
재료	세라믹
보드 두께	1.6mm
보드 레이어	1개의 레이어
구리 두께	1 온스
솔더 마스크	녹색
실크 스크린	하얀색
표면 마감	에니그
PCB 설계	맞춤형 디자인 제품
운송 패키지	폴리이미드
사양	RoHS, ISO9001, UL, SGS

세라믹 PCB의 특징

◆강한 기계적 응력, 안정적인 모양; 고강도, 높은 열전도율, 높은 절연성; 강한 결합력, 부식 방지.

◆ 우수한 열 사이클 성능, 사이클 수는 50,{1}}회에 도달할 수 있으며 신뢰성이 높습니다.

◆PCB 보드(또는 IMS 기판)와 동일하게 다양한 패턴 구조를 에칭할 수 있습니다. 오염이없고 오염이 없습니다.

◆작동 온도는 -55도 ~850도입니다. 열팽창 계수가 실리콘에 가깝기 때문에 전력 모듈의 생산 공정이 간단합니다.

세라믹 PCB의 장점

◆세라믹 기판의 열팽창 계수는 실리콘 칩의 열팽창 계수에 가깝기 때문에 전이층 Mo 칩을 절약하고 노동력, 재료 및 비용을 절약할 수 있습니다.

◆납땜층 감소, 열저항 감소, 공극 감소, 수율 개선;

◆동일한 전류 용량에서 0.3mm 두께의 동박 선폭은 일반 인쇄 회로 기판의 10%에 불과합니다.

◆ 우수한 열전도율은 칩의 패키지를 매우 컴팩트하게 만들어 전력 밀도가 크게 향상되고 시스템 및 장치의 신뢰성이 향상됩니다.

◆ 초박형(0.25mm) 세라믹 기판은 BeO를 대체할 수 있으며 환경 독성 문제가 없습니다.

◆큰 전류 전달 용량, 1001mm 너비 0.3mm 두께의 구리 몸체를 통해 전류가 계속 흐르고 온도 상승은 약 17도입니다. 100A 전류는 2mm 너비 0.3mm 두께의 구리 본체를 지속적으로 통과하며 온도 상승은 약 5도에 불과합니다.

◆낮은 열 저항, 10×10mm 세라믹 기판의 열 저항은 0.31K/W, 0.63mm 두께 세라믹 기판의 열 저항 {{1{12}}}}.31K/W이고, 0.38mm 두께의 세라믹 기판의 열 저항은 0.19K/W이고, 0.25mm 두께의 세라믹 기판의 열 저항은 0.14입니다. K/W.

◆ 높은 절연 내전압으로 개인의 안전과 장비 보호를 보장합니다.

◆ 새로운 패키징 및 조립 방식을 구현하여 제품을 고집적화 및 소형화할 수 있습니다.

Ceramic PCB Prototype