알루미나 다층 기판 세라믹 PCB

제품 상세 정보

재질: 알루미나 세라믹(Al2O3) 세라믹 두께: 1.{1}} mm 지휘자: 은 은 두께: 20 um 특수: 저항기 기타 : DIP 솔더 커넥터 신청: 고전압 전원 공급 장치

이제 세라믹 PCB는 높은 열전도율, 낮은 CTE, 낮은 유전 상수 및 화학적 부식 저항으로 인해 널리 사용되었습니다.

전자 산업에서 칩 부품 및 표면 실장 기술(SMT)의 발전으로 유기 라미네이트를 기반으로 하는 기존의 인쇄 회로 기판은 고밀도, 고정밀 및 고신뢰성을 향해 발전하고 있습니다.

PCB 제조 공정에 따른 세라믹 PCB 유형:

고온 동시 소성 세라믹(HTCC) PCB:

HTCC 세라믹 기판의 주요 구성 요소는 알루미나, 가소제, 결합제, 윤활제 및 용제입니다. 이 혼합물은 녹색 세라믹을 형성한 다음 캘린더링되고 커튼 코팅됩니다. 텅스텐 또는 몰리브덴은 회로 인쇄용 금속으로 사용할 수 있습니다. 다음으로 1700℃의 고온에 노출시켜 수소에서 32~48시간 굽는다. 그런 다음 라미네이트 및 절단됩니다. 이것은 수축 허용 오차가 적절하지 않고 뒤틀림이 좋지 않아 소형 세라믹 보드에 적합하며 대형 세라믹 보드에는 적합하지 않습니다.

저온 동시 소성 세라믹(LTCC) PCB:

이것은 유리 결정과 유리 합성물의 조합입니다. 또한 바인더 및 비 유리 성분과 같은 다른 성분이 추가됩니다. 그런 다음, 전도성이 높은 금 페이스트를 사용하여 회로 트레이스를 생성한 다음 900OC의 산화 가스 용광로에서 처리/베이킹합니다.

후막 세라믹 PCB:

여기에서 두 개의 교대로 두꺼운 필름이 세라믹 기판에 적용됩니다. 하나는 금 후막이고 다른 하나는 유전체 후막인데 금은 고가이기 때문에 구리 후막을 구현하는 방식으로 세라믹 PCB에서 인정받는 기술이다. 그런 다음 스택은 채워진 베이킹 오븐(산화를 방지하기 위한 구리)으로 이동하여 1000 °C의 온도에서 질소에서 처리됩니다. 유전체 페이스트는 질소에서 생성됩니다.

세라믹 PCB의 적용:

1- 고전류 밝은 LED 조명 및 스포트라이트.

2- 전력 컨트롤러, 광학 시스템, 전력 변환기 및 전력 조절기와 같은 자동차 전자 제품

3- 서보 드라이브, 로봇 등과 같은 산업용 전력 장비

4- 마이크로프로세서, 그래픽 카드 및 IC 어레이

5- 반도체 기기

6- 고전력 트랜지스터 기반 오디오 전력 증폭기

7-태양전지 관련 회로, 인버터, 충전기 등

8- DC-DC 조정기 및 전원 관리 회로 등

자주 묻는 질문

Q1: 알루미늄 보드 열전도율은 무엇입니까?
답장: 일반적으로 0를 사용합니다.8-3W/mK COB(칩 온보드)와 같은 특별한 요구 사항이 있는 경우 언제든지 저희에게 문의하십시오.

Q2: 내 PCB Gerber 파일을 제조용으로 보내면 안전한가요?
답변: 우리는 고객의 설계 권한을 존중하며 귀하의 허락 없이 다른 사람을 위해 PCB를 제조하지 않습니다. NDA는 허용됩니다.

Q3: 테스트 정책은 무엇이며 품질을 어떻게 제어합니까?
답장: 샘플의 경우 일반적으로 비행 프로브로 테스트됩니다. 일반적으로 고정 장치로 테스트되는 3제곱미터 이상의 PCB 볼륨의 경우 더 빠릅니다. E-test는 한 번만 청구됩니다. 플라잉 프로브 테스트를 선택한 경우 이러한 테스트 비용은 반복 주문에 대해 재충전됩니다.

Q4: 어떤 파일을 제공해야 합니까?
회신: PCB만 필요한 경우 Gerber 파일 및 제조 사양을 제공하십시오. PCBA가 필요한 경우 Gerber 파일, 제조 사양, BOM 목록 및 Pick & Place/XY 파일을 제공하십시오. PCB Gerber 파일이 없으면 PCB 샘플을 보내고 요구 사항을 알려주면 만들 수 있습니다.

Q5: 저희에게 연락하는 방법?
회신: 온라인, 전화, 스카이프, 이메일 및 Whatsapp, Wechat 등에 문의할 수 있습니다. 30분 이내에 회신해 드리겠습니다.

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