4 레이어 블라인드 비아 플렉스 보드

제품 사양

• 층: 4L
• 보드 두께: 0.25mm
• 보강재: PI 보강재
• 솔더 마스크: 아니다
• 실크스크린: 아니다
• 표면 마무리: EING
• 특수 공정: 블라인드 비아, 패드 내 비아

 

4레이어 블라인드 비아 플렉스 보드 스택업

원본 데이터에 따라 최적화된 적층 구조로 제작되어 BGA 위치 1-3의 구멍을 채울 수 없습니다. 우리 회사는 구조를 최적화하여 구멍 1-3을 적층된 구멍 1-2 및 2-4으로 변경하고 L4 레이어의 선을 이동하고 차단 지점을 추가했습니다.

 

4-레이어 블라인드 비아 플렉스 보드의 주요 기능 및 고려 사항은 다음과 같습니다.

1. 유연성: 플렉스 보드로서 유연성을 제공하므로 설치된 장치나 인클로저의 모양에 맞게 구부리거나 맞출 수 있습니다. 이러한 유연성은 공간이 제한되어 있거나 보드를 틀에 얽매이지 않는 모양에 맞춰야 하는 응용 분야에 필수적입니다.
2. 고밀도 상호 연결(HDI): 블라인드 비아를 사용하면 고밀도 상호 연결이 가능해 더 작은 영역에서 더 많은 연결이 가능합니다. 이는 공간이 중요한 소형 전자 장치에 특히 유용합니다.
3. 신호 무결성: 블라인드 비아는 신호 왜곡과 임피던스 불일치를 줄여 신호 무결성을 유지하는 데 도움이 됩니다. 이는 보드의 구성 요소 간 안정적인 통신을 보장하는 데 중요합니다.
4. 제조 과제: 블라인드 비아가 있는 4-레이어 플렉스 보드를 제작하면 기존의 견고한 PCB에 비해 제조 문제가 발생할 수 있습니다. 유연한 기판의 무결성과 블라인드 비아 연결의 신뢰성을 보장하려면 특수 프로세스와 재료가 필요합니다.
5. 응용 분야: 4-레이어 블라인드 비아 플렉스 보드는 항공우주, 자동차, 의료 기기, 가전제품 등 다양한 산업 분야에서 응용됩니다. 공간, 무게, 신뢰성이 중요한 요소인 제품에 일반적으로 사용됩니다.

 

4-레이어 블라인드 비아 플렉스 보드 제조 공정

4-레이어 블라인드 비아 플렉스 보드의 제조 공정은 여러 핵심 단계와 섬세한 작업이 포함된 고도로 전문화된 공정입니다. 다음은 이 제조 공정의 주요 단계입니다.

(1) 재료 준비:

적절한 유연한 기판(예: 폴리이미드, 폴리에스테르 등)과 전도성 재료(예: 구리 호일)를 선택합니다.

필요한 피복 필름, 접착제 및 기타 보조 재료를 준비하십시오.

(2) 내부 회로 제작:

내부 구리 호일을 유연한 기판에 부착합니다.

회로 패턴은 포토리소그래피 기술을 사용하여 구리 호일에 전사됩니다.

동박의 불필요한 부분은 에칭 공정을 통해 제거하여 내부 회로를 형성합니다.

(3) 막힌 구멍 처리:

막힌 구멍은 내부 회로에 뚫려 있으며 전체 회로 기판이 아닌 특정 층에만 관통됩니다.

막힌 구멍의 형성에는 일반적으로 레이저 드릴링 또는 기계적 드릴링 기술이 사용되며, 드릴링 깊이와 위치의 정밀한 제어가 필요합니다.

(4) 홀 금속화:

막힌 구멍을 청소하고 디버링합니다.

화학적 구리 도금 또는 전기 도금 공정을 통해 홀 벽에 전도성 층을 형성하여 내부 층과 외부 층 사이의 전기적 연결을 달성합니다.

(5)외부 회로 제작:

내부 회로와 블라인드 비아에 새로운 유연한 기판과 구리 호일을 겹쳐 놓습니다.

외부 회로를 만드는 데에도 포토리소그래피와 에칭 공정이 사용됩니다.

(6) 라미네이션 및 경화:

내층과 외층은 라미네이션 공정을 통해 서로 단단히 접착됩니다.

경화는 고온 및 고압에서 진행되어 층 사이의 긴밀한 결합을 보장합니다.

(7) 표면 처리:

필요에 따라 회로기판 표면에 항산화 처리, 절연층 코팅 등을 실시합니다.

패드나 커넥터 장착 위치 등 납땜 지점을 준비합니다.

(8) 품질 검사:

블라인드 비아와 회로가 전기를 잘 전도하는지 확인하기 위해 전기 성능 테스트를 수행합니다.

회로 기판에 손상, 얼룩 및 기타 결함이 없는지 육안 검사를 수행하십시오.

(9)절단 및 성형:

회로 기판은 제품 사양에 따라 정밀하게 절단되고 모양이 만들어집니다.

(10) 최종 검사 및 포장:

제품이 고객 요구 사항 및 업계 표준을 충족하는지 확인하기 위해 최종 품질 검사를 수행합니다.

배송 준비를 위해 자격을 갖춘 회로 기판을 청소하고 포장합니다.

 

4-레이어 블라인드 비아 유연한 PCB 애플리케이션

4-레이어 블라인드 비아 유연한 PCB는 고유한 특징과 기능으로 인해 다양한 산업에서 폭넓게 응용됩니다. 다음은 이러한 보드가 일반적으로 사용되는 몇 가지 특정 애플리케이션입니다.

통신:

통신 장비: 4-레이어 블라인드 비아 플렉스 보드는 라우터, 스위치 및 통신 모듈에 사용되어 고밀도 상호 연결과 컴팩트한 디자인을 제공합니다.

공업 자동화:

로봇 공학: 4-레이어 블라인드 비아 플렉스 보드는 움직임 제어, 데이터 처리 및 통신을 위한 로봇 시스템에 사용됩니다.

의료 기기:

이미징 시스템: 블라인드 비아가 있는 유연한 PCB는 신호 처리 및 데이터 전송을 위한 초음파 기계 및 X선 시스템과 같은 의료 이미징 장치에 사용됩니다.

자동차:

고급 운전자 지원 시스템(ADAS): 4-레이어 블라인드 비아 플렉스 보드는 센서 통합, 데이터 처리 및 통신을 위한 ADAS 애플리케이션에 사용됩니다.

가전:
폴더블 디스플레이: 블라인드 비아가 있는 유연한 PCB를 사용하면 폴더블 스마트폰, 태블릿, 노트북을 개발할 수 있어 유연성과 신뢰성을 제공합니다.

항공우주 및 방위:

항공전자공학: 4-레이어 블라인드 비아 플렉스 보드는 항공기 내비게이션 시스템, 비행 제어 시스템, 통신 시스템을 포함한 항공우주 애플리케이션에 사용됩니다.

사물인터넷(IoT):

스마트 홈 장치: 블라인드 비아가 있는 유연한 PCB는 연결 및 제어를 위해 스마트 스피커, 스마트 조명 시스템, 스마트 온도 조절 장치와 같은 IoT 장치에 사용됩니다.

이는 4-레이어 블라인드 비아 유연한 PCB에 대한 광범위한 애플리케이션의 몇 가지 예일 뿐입니다. 이러한 보드가 제공하는 유연성, 소형화 및 안정적인 상호 연결 덕분에 보드는 다양한 산업 및 혁신적인 전자 설계에 적합합니다.

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