EMI 차폐 PC800 FPC

EMI 차폐 PC800 FPC는 얇고 가벼운 시트 PC800 소재를 사용하여 넓은 주파수 범위에서 전자파 간섭 노이즈를 효과적으로 억제할 수 있습니다. 이 소재는 비자성 소재로 구성돼 고주파(5G) EMI 대책에 탁월한 효과가 있다. 소재의 유연성이 풍부하여 요철면에도 대응이 가능하며 부착 부위에 대한 제약이 거의 없습니다. 비자성, 얇고, 가볍고, 유연하고, 넓은 주파수 범위, 절연성 등이 특징입니다.

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설명

제품 세부 정보

모델 부품 번호:EMI 차폐 PC800 FPC	레이어 수: 양면 레이어
솔더 마스크: 블랙	실크스크린:없음
완료: ENIG	재질: EMI 차폐 PC800
증명서:Rohs	꾸러미:진공 포장
신청:소비자 전자공학	배달 시간: 7일

EMI shielding PC800 Flexible pcb

EMI 차폐 필름이란

전자파 차폐 필름은 주로 FPC 제품과 함께 사용됩니다. 금속 합금 전자파 차폐 필름은 현재 가장 주류 전자파 차폐 필름입니다. 제품은 절연층, 금속합금층, 전도성 접착층의 3층 구조로 구성되어 있습니다. 스마트폰, 태블릿 컴퓨터와 같은 전자 제품에서는 제품 구조가 빡빡하고 제품 공간이 한정되어 있기 때문에 전자파 간섭을 차단하기 위해 전자파 차폐 필름이 많이 사용됩니다. 우리 회사는 fpc를 조립하기 위해 PC800을 차폐하는 EMI를 사용합니다.

SF-PC800은 SP-PC5600에 비해 차폐 특성이 개선되었으며 고주파 노이즈에 대한 차폐 효과도 발휘할 수 있습니다. 이를 바탕으로 조작성은 SF-PC5600과 다르지 않다.

다음과 같은 제품 장점이 있습니다.

차폐 특성이 높습니다.

넓은 온도 범위에서 높은 슬라이딩 유연성

기존 제품과 동일한 조작성 유지

UL94 가연성 등급 V-0

환경 규제 준수 할로겐 프리, RoHS 지침, 무연 리플로 호환.

플렉시블 회로 기판의 기본 구조

동박 기판(Copper Film)

동박: 기본적으로 전해동과 압연동의 두 가지 유형으로 나뉩니다. 일반적인 두께는 1oz 1/2oz 및 1/3oz입니다.

기판 필름: 일반적인 두께는 1mil 및 1/2mil입니다.

접착제(접착제): 두께는 고객 요구 사항에 따라 결정됩니다.