저렴한 플렉스 PCB 온라인 프로토타입

Beton은 다층 Flexible pcb 프로토타입 및 대량 생산의 전문가입니다. 우리는 성실한 서비스와 안정적인 품질을 가지고 있습니다. 온라인 문의 환영합니다.

설명

Flexible PCB는 PCB 제조에서 가장 빠르게 성장하는 기술 중 하나로 간주됩니다. IPC는 유연한 커버 레이가 있거나 없는 유연한 기본 재료를 활용하는 인쇄 회로 및 구성 요소의 패턴 배열로 정의합니다. 일반적인 가요성 회로 구조 내에서 유전체 필름은 도체를 유전체에 결합하는 데 사용되는 접착제와 함께 기본 층을 형성하고 다층 가요성 회로에서는 개별 층을 함께 결합합니다.

모델 번호	FPC
원산지	중국 광둥성
상표명	OEM/ODM
기본 재료	애완 동물, 파이
구리 두께	0.3-6온스
보드 두께	0.3mm- 4mm
최소 구멍 크기	0.02mm
최소 선의 폭	0.1mm
표면 마무리	침수 금, ENIG, OSP
솔더 마스크 색상	흰색 검은색 빨간색 노란색
PCB 테스트	플라잉 프로브 및 AOI(기본값)/픽스처 테스트

1. 유연한 PCB 스택업

더 높은 라인 밀도, 개선된 임피던스 제어, 더 가벼운 무게 및 더 큰 신뢰성을 갖춘 유연한 회로는 기존 케이블 및 커넥터의 범위를 넘어서는 다양한 애플리케이션을 위해 설계할 수 있습니다. 종종 플렉스 회로는 상호 연결 밀도와 전기, 기계 및 환경 성능의 요구되는 조합을 제공할 수 있는 유일한 설계 옵션입니다.

1.1 기본 설계 규칙

Flexible PCB Design은 어려운 작업일 수 있습니다. 다음은 몇 가지 기본 설계 규칙을 레이아웃합니다.

비표준 기본 유전체 재료 두께 및 무접착제 사용을 피하십시오.

둘 다 특별 주문을 수반하는 라미네이트.

허용 오차 요구 사항을 극단적으로 늘리지 마십시오. 사용된 도구의 한계에 도달하는 수준을 요청하는 것은 매우 비용이 많이 들고 잠재적으로 상당한 수의 거부를 초래할 수 있습니다.

에지 회로 트레이스와 회로 윤곽 사이에 충분한 간격을 두십시오. 이 오류는 많은 회로 고장의 원인이 되었으며 동적 응용 회로용 회로의 경우 충분한 여유 공간을 남기지 않으면 적절한 커버레이 접착을 방지하고 외곽선에서 회로 재료의 박리를 촉진할 수 있습니다. 최소 거리는 0.010″ 영역에 있어야 합니다. _20220330151918