종단 연성 인쇄 회로

제품 상세 정보

웨어러블 장치, 플렉서블 디스플레이 및 스마트 장치의 폭발적인 성장과 함께 Terminated Flexible Printed Circuits에 대한 수요가 크게 증가했으며 산업은 점점 더 광범위한 응용 프로그램을 얻고 있으며 지역 플렉서블 회로 기판 산업은 점차 폭발적인시기에 진입했습니다. 전자 제품의 가볍고 얇고 짧고 작은 디자인을 추구하는 배경에서 초박형 및 신축성있는 유연한 회로 기판은 관련 장비의 추가 개발을 촉진하는 엄청난 기회를 포함합니다.

T의 특징멸종F융통성 있는P린트Circuits:

(1) 소형: PCB보다 작기 때문에 제품의 부피를 효과적으로 줄일 수 있고 휴대가 더 편리합니다.

(2) 가벼움: PCB(경질 보드)보다 가벼우므로 최종 제품의 무게를 줄일 수 있습니다.

(3) Thin: PCB보다 얇아 제한된 공간에서 부드러움을 향상시키고 3차원 공간에서 어셈블리를 강화할 수 있습니다.

유연한 PCB의 유형

(1) 일방적인 유연성

가장 단순한 유형인 단면 플렉스 회로는 유전체 층(폴리이미드 또는 폴리머 필름)의 한 면에 단일 전도성 층을 가지고 있습니다.

(2) 양면 유연성

양면 플렉스 PCB는 유전체 재료의 각 면에 전도성 구리 층이 있습니다. 금속화된 비아는 두 개의 구리 가장자리를 연결합니다.

(3) 다층 유연성

이 유형은 유전체 층으로 분리되고 캡슐화된 여러 구리 층을 포함합니다. 비아, 각 금속층을 연결합니다.

(4) 리지드 플렉스 회로

앞서 언급했듯이 리지드 플렉스 PCB는 리지드 및 플랙시블 회로 기판을 결합한 다층 회로로, 회로 밀도가 높은 하이브리드 설계를 구현합니다.

(5) HDI 플렉시블 PCB

HDI(High Density Interconnect) 회로는 여러 전자 부품이 포함된 효율적이고 안정적인 회로 기판입니다. 얇은 비전도성 기판 재료로 인해 더 작은 패키지 크기에서 더 나은 전기적 성능을 제공합니다.

(6) 새겨진 플렉시블 회로

조각된 플렉스 회로에는 회로 설계 전반에 걸쳐 두께가 다양한 회로 트레이스가 있습니다. 따라서 일부 지역에서는 구리 두께가 다를 수 있습니다.

(7) 고분자 후막 연성 PCB

폴리머 후막은 스텐실을 사용하여 스크린 인쇄하여 신뢰할 수 있는 FPCB를 제조하는 간단하고 저렴한 방법입니다. 이러한 PCB는 고전압을 처리할 만큼 강력하지 않기 때문에 저전압 애플리케이션에서 찾을 수 있습니다.

(8) 듀얼 채널/백플레인 플렉시블 PCB

이것은 보드의 양쪽에서 액세스할 수 있는 전도성 트랙이 있는 특수 단면 PCB입니다.

두 가지가 이를 가능하게 합니다. 첫째, 금속층에는 사전 드릴된 유전체 필름이 적용되어 있습니다. 둘째, 전도체 층은 연성 필름(유전체)의 액세스 포인트(개구부) 아래에 에칭됩니다.

우리의 서비스

1.PCB 디자인 (우리는 콜롬비아에서 협력하는 PCB 디자이너가 있습니다.)

2. OEM 서비스.

(1) PCB 제조의 경우 거버 파일과 PCB 요구 사항을 보내주시면 됩니다.

PCB 재료, 보드 두께, 솔더 마스크, 실크스크린 및 표면 마감이 포함됩니다.

(2) PCB 조립의 경우 gerber 파일, bom list(자재 명세서)를 보내주셔야 합니다.

3. 포장

정전기 방지 빨간색/흰색 거품으로 진공 포장.

4. 배송

PCB 또는 PCB 어셈블리 배송이 매우 긴급한 경우 공식 DHL, FedEx 또는 UPS 등으로 보내도록 선택할 수 있습니다.

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