다층 HDI PCB 보드

HDI는 High Density Interconnector, HDI(High Density Interconnection)에서 제조한 인쇄회로기판, Multilayer HDI PCB Board Printed Circuit Boards의 영문 약자입니다. 전선 연결의 도움으로 전자 신호 연결 및 적절한 기능을 형성할 수 있습니다.

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설명

제품 상세 정보

HDI 보드에는 6가지 유형이 있습니다. 표면 대 표면 비아, 매립 및 비아, 비아가 있는 둘 이상의 HDI 레이어, 전기 연결이 없는 수동 기판, 레이어 쌍을 사용하는 코어리스 구조 코어리스 구조의 대안은 레이어 쌍을 사용합니다.

HDI PCB

PCB 사양:

레이어 수: 8

자료: 모든 층을 위한 FR4, 1.6mm, TG 180, 1 OZ

솔더 마스크: 녹색

실크 스크린: 화이트

최소 압정: 3mil

최소 공간: 3mil

최소 구멍: 0.1mm

표면 마감: ENIG

패널 크기: 390*368mm

특성: 고밀도 인터커넥트 PCB, 비아 온 패드, 높은 TG

HDI Board PCB

HDI 스택업

HDI는 고밀도 상호 연결로, 매립형, 블라인드 및 마이크로비아와 HDI의 모든 레이어를 사용하여 소형 회로 기판을 만드는 것을 말합니다. HDI는 동일한 보드 기능을 더 작은 공간에 포장하는 명백한 이점 외에도 다음과 같은 많은 이점이 있습니다.

더 적은 레이어

신호 부스트

낮은 전력 소비

더 나은 전기적 성능

이러한 이점은 보드 전체의 신호 경로를 줄여 신호 무결성과 전기적 성능을 향상시킵니다.

HDI 기능:

마이크로비아는 매우 작은 관통 구멍(일반적으로 레이저 드릴)입니다.

블라인드 비아는 전체 기판을 관통하지 않고 외부 레이어를 하나 이상의 내부 레이어에 연결합니다.

매립 비아는 보드의 외부 레이어에 연결하지 않고 하나 이상의 내부 레이어를 함께 연결합니다.

모든 레이어 HDI는 적층된 구리로 채워진 비아를 사용하여 PCB의 여러 레이어를 연결하는 것을 의미합니다.

베톤테크놀로지 소개

중국 하이테크 제조업체인 BETON Electronics는 중국 심천에 위치하고 있으며 홍콩 항구와 가까운 세계 회로 기판 제조 센터의 지리적 이점과 18년 이상의 회로 기판 제조 경험을 가진 기술 엔지니어링 팀, 우리는 중국 시장을 사용할 수 있습니다. 전세계 인쇄 회로 기판 고객에게 세계적 수준의 회로 기판 및 서비스를 제공하기 위해 가격이 책정되었습니다.

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