다층 PCB 인쇄 회로 기판 프로토타입

제품 상세 정보

다층 PCB는 2층 이상의 회로 기판입니다.

재료의 전도성 레이어가 2개뿐인 양면 PCB와 달리 모든 다층 PCB에는 재료의 중심에 묻혀 있는 전도성 재료의 3개 이상의 레이어가 있어야 합니다.

빠른 세부 정보

유형:다층 PCB

원산지:중국 광둥성

레이어 수:2- 8레이어

기본 재료:FR-4, CEM-1, 알루미늄

구리 두께:0.5-6 온스

보드 두께:0.2-3 mm

최소 구멍 크기:0.2mm

최소 선의 폭:0.1mm

최소 줄 간격:0.1mm

표면 마무리:HASL, HASL, ENIG, OSP

실크스크린 색상:까맣고, 노랗고, 주문을 받아서 만드는

PCB 테스트:플라잉 프로브 PCB 테스트

다층 PCB 인쇄 회로 기판 프로토 타입

최고의 신뢰성 –다층 PCB의 신뢰성 외에도 회로의 오류를 줄이기 위해 노력하고 있습니다. 당사의 컴팩트한 크기의 다층 인쇄 회로 기판과 열악한 환경에서도 성능을 발휘하는 기능을 통해 당사는 현재와 미래를 위한 장치를 마련하여 회로의 신뢰성을 향상시킵니다.

향상된 내구성 –레이어와 회로 사이에 여러 개의 절연 레이어가 추가되고 신중하게 선별된 보호 재료가 추가되어 PCB의 내구성이 향상됩니다. 또한 고온에서도 견딜 수 있는 탁월한 열 안정성을 제공하는 적절한 구성 요소와 재료를 사용합니다.

품질 중심 –많은 계획을 통해 오류를 줄이기 위해 다층 PCB를 설계하여 고품질 PCB를 보장합니다. 강력한 공급망 네트워크를 통해 우리는 생산 공정을 위한 고품질 자재를 선택합니다. 또한 다층 인쇄회로기판 조립품의 품질 확보를 위해 다양한 품질 검사 및 검사 방법을 시행하고 있습니다.

고밀도 애플리케이션 –우리는 모든 필수 구성 요소를 위한 충분한 공간이 있는 높은 보드 밀도를 만들기 위해 설계 및 생산 프로세스를 간소화합니다. 당신은 당신의 키에 경량 및 다기능 응용 프로그램을 가질 수 있습니다. 요구 사항에 따라 올바른 구성 요소를 선택하여 소형 장치용 경량 다층 인쇄 회로 기판을 제공합니다.

PCB 다층 회로 기판의 생산 공정:

상판 → 산 탈지 → 스캐닝 세척 → 2 차 역류 세척 → 마이크로 에칭 → 스캐닝 세척 → 2 차 역류 세척 → 구리 도금 예비 침지 → 구리 도금 → 스캐닝 세척 → 주석 도금 예비 침지 → 주석 도금 → 2 차 역류 세척 → 하부 보드.

PCB 다층 기판의 품질은 IPC에 정의되어 있으며 표면 처리는 산화 방지 처리되어 있으며 진공 포장을 개봉하지 않고 반년 이내에 다 쓰고 진공 포장을 24시간 이내에 제거하고 온도와 습도가 조절됩니다. 환경하에서 포장을 뜯지 않으면 보드는 내년 안에 사용해야 합니다. 분해하면 일주일 이내 1시간 이내로 붙여야 합니다. 온도와 습도도 조절해야 합니다. 금판은 양철판과 동일하지만 관리 과정이 양철판보다 엄격합니다.

PCB 다층 회로 기판의 응용 분야:

1. 가전제품

2. 컴퓨터 전자 제품

3. 통신

4. 산업

5. 의료기기

6. 군사 및 방위

7. 자동차

8. 항공우주

자주 묻는 질문

Q: 어떤 지불 형식을 수락할 수 있습니까?

A: T/T, Western Union, PayPal 등. 우리는 편리하고 신속한 지불 조건을 받아들입니다.

Q: 어떤 인증서가 있습니까?

A: CE, FDA 및 ISO13485.

Q: 배송 서비스는 무엇입니까?

A: 선적항에서 선박 예약, 물품 통합, 세관 신고, 선적 서류 준비 및 대량 인도 서비스를 제공할 수 있습니다.

Q: 당신의 판매 후 서비스는 무엇입니까?

A: 품질 보증 기간은 1년입니다. 모든 품질 문제는 고객 만족으로 해결됩니다.

Q: 귀사에서 생산하는 제품의 종류는 얼마나 됩니까?A: 이제 1개 이상의{1}} 제품이 있습니다. 우리는 OEM의 강력한 이점을 가지고 있으며 실제 제품이나 원하는 아이디어를 제공하면 우리는 당신을 위해 제조할 것입니다.

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