Rigid-Flex 보드 및 IC 캐리어 보드에 대한 자세한 설명

리지드 플렉스 보드란 무엇입니까?

Rigid-Flex 보드는 소프트 보드와 하드 보드의 조합을 말합니다. 얇은 층의 유연한 바닥층과 단단한 바닥층을 결합한 후 하나의 구성 요소로 라미네이팅하여 형성된 회로 기판입니다. 전문. 다양한 재료의 혼합 사용과 여러 제조 단계로 인해 rigid-flex 보드의 처리 시간이 길어지고 제조 비용이 높아집니다.

전자 소비자 PCB 교정에서 Rigid-Flex 기판을 사용하면 공간 사용을 극대화하고 무게를 최소화할 뿐만 아니라 연결 문제가 발생하기 쉬운 솔더 조인트 및 취성 연결이 필요하지 않아 신뢰성이 크게 향상됩니다. 많은 배선이 필요합니다. Rigid-flex 보드는 또한 충격에 강하고 스트레스가 높은 환경에서도 견딜 수 있습니다.

Rigid-flex 보드는 매우 다재다능하며 군사, 항공 우주 및 의료 장비에 이상적이며 공간과 무게를 줄이기 위해 심박 조율기와 같은 의료 장비에도 사용할 수 있습니다. 동시에 다양한 스마트 장치, 테스트 장비, 휴대폰, 디지털 카메라 및 자동차 등에 널리 사용됩니다.

IC 캐리어 보드란?

IC 캐리어 보드는 반도체 패키징 기술의 지속적인 발전으로 개발된 기술입니다.

Rigid-Flex 기판과 마찬가지로 IC 캐리어 기판은 비교적 고급 PCB 기판입니다. HDI 보드를 기반으로 개발되었으며 고밀도, 고정밀, 소형화 및 박형화 특성을 가지고 있습니다.

IC 캐리어 보드는 패키징 기판이라고도 합니다. 하이엔드 패키징 분야에서 IC 캐리어 보드는 칩 패키징의 필수 불가결한 부분이 되었습니다. 칩에 대한 지원, 방열 및 보호 기능을 제공할 뿐만 아니라 칩과 PCB 마더보드 사이에 전자 부품도 제공합니다. 연결은 "이전과 다음을 잇는" 역할을 한다. 특정 시스템 기능을 달성하기 위해 수동 및 능동 장치도 내장할 수 있습니다.

IC 캐리어 보드 제품은 크게 모바일 스마트 단말기에 사용되는 메모리 칩 IC 캐리어 보드, MEMS IC 캐리어 보드, RF 모듈 IC 캐리어 보드, 프로세서 칩 IC 캐리어 보드 및 고속 통신 IC 캐리어 보드의 다섯 가지 범주로 나뉩니다. , 서비스/스토리지 등