PCB 니켈 전기 도금 공정 실패에 대한 이유 및 솔루션

PCB 교정에서 니켈은 귀금속 및 기본 금속의 기판 코팅으로 사용됩니다. 마모가 심한 일부 표면의 경우 니켈을 금 백킹 레이어로 사용하면 내마모성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 장벽으로 사용될 때 니켈은 구리와 다른 금속 사이의 확산을 방지하는 데 효과적입니다. 다음은 PCB 니켈 전기 도금 공정 실패의 원인과 해결 방법을 설명합니다.

1. 대마 구덩이: 대마 구덩이는 유기 오염의 결과입니다. 교반이 불량하면 기포를 배출할 수 없고 구덩이가 형성됩니다. 큰 대마 구덩이는 일반적으로 오일 오염을 나타내며 습윤제를 사용하여 그 영향을 줄일 수 있습니다. 작은 구멍을 핀홀이라고 합니다. 취급 불량, 금속 품질 불량, 붕산 함량이 너무 적고 수조 온도가 너무 낮으면 핀홀이 생길 수 있습니다. 수조 유지 관리 및 공정 제어가 핵심이며 공정 안정제로 핀홀 방지제를 추가해야 합니다.

2. 거침 및 거침: 거침은 용액이 더럽고 전체 여과로 교정할 수 있음을 의미합니다(PH가 제어되어야 하는 수산화물 침전을 형성하기에는 너무 높음). 전류 밀도가 너무 높으면 양극 슬라임과 첨가된 물이 불순하고 심한 경우 거칠기와 버가 생성됩니다.

3. 낮은 접착력: 구리 코팅이 완전히 탈산되지 않으면 코팅이 벗겨지고 구리와 니켈 간의 접착력이 약합니다.

4. 코팅이 부서지기 쉽고 용접성이 좋지 않습니다. 코팅이 구부러지거나 어느 정도 마모되면 코팅이 일반적으로 부서지기 쉽습니다. 이는 활성탄으로 처리해야 하는 유기 또는 중금속 오염이 있음을 나타냅니다. 또한 불충분한 첨가와 높은 pH도 코팅의 취성에 영향을 미칩니다.

5. 코팅이 어둡고 색상이 고르지 않습니다. 코팅이 어둡고 색상이 고르지 않아 금속 오염이 있음을 의미합니다. 일반적으로 구리를 먼저 도금한 다음 니켈을 도금하기 때문에 반입되는 구리 용액이 주요 오염원입니다. 탱크의 금속 오염물, 특히 구리 제거 용액을 제거하려면 제곱피트당 2~5암페어의 전류 밀도에서 1시간 동안 비어 있는 용액 갤런당 5암페어의 파형 강철 음극을 사용해야 합니다.

6. 코팅 화상: 코팅 화상의 가능한 원인: 불충분한 붕산, 낮은 금속 염 농도, 너무 낮은 작업 온도, 너무 높은 전류 밀도, 너무 높은 pH 또는 불충분한 교반.

7. 낮은 증착 속도: 낮은 PH 값 또는 낮은 전류 밀도는 낮은 증착 속도를 유발합니다.

8. 코팅의 발포 또는 박리 : 사전 도금 처리 불량, 지나치게 긴 중단 시간, 유기 불순물 오염, 과도한 전류 밀도, 너무 낮은 온도, 너무 높거나 낮은 PH 및 불순물의 심각한 영향으로 인해 기포 또는 박리 현상이 발생합니다. .

9. 애노드 패시베이션: 애노드 활성제가 불충분하고 애노드 면적이 너무 작고 전류 밀도가 너무 높습니다.