PCB 기판의 열 테스트 방법

PCB 회로 기판의 품질을 보장하기 위해서는 온도 저항 테스트를 수행해야 합니다. 목적은 PCB가 과도하게 높은 온도에서 파열, 기포 및 박리와 같은 부작용을 경험하여 제품 품질이 저하되거나 직접 스크랩되는 것을 방지하는 것입니다. PCB의 온도 문제는 원자재, 솔더 페이스트 및 표면 부품의 베어링 온도와 관련이 있습니다. 일반적으로 PCB 회로 기판의 최대 온도는 5-10초 동안 300도를 견딜 수 있습니다. 온도는 무연 웨이브 솔더링의 경우 약 260도, 무연 웨이브 솔더링의 경우 약 240도입니다. 경비.

그렇다면 PCB는 어떻게 내열성 테스트를 수행합니까?

1. PCB 샘플 및 주석 용광로를 준비합니다.

샘플링 10*10cm 기판(또는 라미네이트 보드, 마감 보드) 5pcs(발포 및 박리 없는 구리 함유 기판)

기질: 10cycle 이상

라미네이션 플레이트: LOWCTE15010cycle 이상

HTg 재질 : 10cycle 이상

일반재료 : 5cycle 이상

완제품 보드: LOWCTE1505cycle 이상; 5cycle 이상의 HTg 재료; 3cycle 이상의 일반 재료.

2. 주석 용광로의 온도를 288±5도로 설정하고 접촉 온도계를 사용하여 측정하고 수정합니다.

3. 먼저 부드러운 브러시로 플럭스를 담그고 보드 표면에 바릅니다. 그런 다음 도가니 집게를 사용하여 테스트 보드를 주석 용광로에 담그십시오. 10초 후 꺼내어 실온으로 식혀줍니다. 보드의 발포 및 파열 여부를 육안으로 확인합니다. 이는 1주기입니다.

4. 시각적으로 보드에 기포 및 파열 문제가 있는 경우 주석 담금을 중단하고 시작점 f/m을 즉시 분석합니다. 문제가 없으면 보드가 터질 때까지 계속 순환하고 20회를 끝점으로 합니다.

5. 물집이 생긴 부분을 쪼개어 분석하여 폭발 지점의 출처를 파악하고 사진을 찍어야 합니다.

위는 PCB 회로 기판의 온도 저항에 관한 것입니다. 다른 재료의 PCB 회로 기판의 온도 저항에 대해 자세히 이해하고 최대 제한 온도를 초과하지 않아야 PCB 회로 기판의 스크래핑 문제를 피할 수 있습니다.