PCB 다층 기판의 품질 보증

PCB 다층 기판의 품질은 IPC에 정의되어 있으며, 표면 기술은{0}산화 방지이며, 진공 포장은 개봉되지 않으며, 반년 이내에 소진되며, 진공 포장은 24시간 이내에 개봉되며, 그리고 온도와 습도가 조절됩니다. 환경에서는 포장을 뜯지 않은 상태에서 보드를 1년 이내에 사용해야 합니다. 분해하면 일주일 이내 1시간 이내에 필름을 붙여야 합니다. 온도와 습도도 조절해야 합니다. 금판은 양철판과 동일하지만 관리 과정이 양철판보다 엄격합니다.