구리 주입이란 무엇입니까? 메쉬 구리 주입 또는 고체 구리 주입?

1. 동박이란?
소위 구리 주입은 회로 기판의 유휴 공간을 기준면으로 사용한 다음 단단한 구리로 채우는 것입니다. 이러한 구리 영역은 구리 주입이라고도 합니다.
구리 클래딩의 중요성은 다음과 같습니다. 접지선 임피던스 감소, 간섭 방지 능력 향상; 전압 강하 감소, 전원 공급 장치 효율 향상; 접지선과 연결하면 루프 영역을 줄일 수도 있습니다.
또한 납땜 중에 PCB가 가능한 한 많이 변형되지 않도록 하기 위해 대부분의 PCB 제조업체는 PCB 설계자에게 구리 또는 그리드와 같은 접지선으로 PCB의 열린 영역을 채우도록 요구합니다. 구리를 제대로 취급하지 않으면 이익이 손실보다 큽니다. 구리 주입은 "이익이 손해를 능가합니다" 또는 "이익이 이익을 능가합니다"입니까? 우리 모두는 고주파의 경우 인쇄 회로 기판 배선의 분산 커패시턴스가 작동한다는 것을 알고 있습니다. 길이가 노이즈 주파수의 해당 파장의 1/20보다 크면 안테나 효과가 발생하고 배선을 통해 노이즈가 방출됩니다. PCB에 제대로 접지되지 않은 구리 푸어가 있는 경우 구리 푸어는 노이즈 전달 수단이 됩니다.
따라서 고주파 회로에서 접지선의 특정 부분을 접지에 연결하면 이것이 "접지선"이라고 생각하지 마십시오. 선반의 접지면은 "잘 접지"되어 ​​있습니다. 구리 클래딩이 제대로 처리되면 구리 클래딩은 전류를 증가시킬 수 있을 뿐만 아니라 차폐 간섭의 이중 역할을 합니다.

2. 구리 클래딩의 두 가지 형태
일반적으로 구리를 붓는 두 가지 기본 방법, 즉 대면적 구리 붓기와 메쉬 구리 도금이 있습니다. 사람들은 대면적 구리 주입이 더 나은지 그리드 구리 주입이 더 나은지 종종 묻고 일반화하기가 쉽지 않습니다.
왜? 넓은 면적의 구리 클래드는 전류 증가와 차폐의 이중 기능을 가지고 있지만 넓은 면적의 구리 클래드에 웨이브 솔더링이 적용되면 보드가 휘거나 기포가 발생할 수 있습니다. 따라서 대면적 구리 클래딩의 경우 일반적으로 동박 기포를 완화하기 위해 여러 개의 슬롯이 열립니다.

순수 그리드 구리는 주로 차폐이며 전류 증가 효과가 감소합니다. 방열의 관점에서 그리드는 유익하고(구리의 가열 표면을 줄임) 전자파 차폐에 일정한 역할을 합니다. 특히 아래 그림과 같이 터치와 같은 회로의 경우 그리드가 엇갈린 방향의 트레이스로 구성되어 있다는 점에 유의해야 합니다. 우리는 회로의 경우 트레이스의 폭이 회로 보드의 작동 주파수에 일정한 영향을 미친다는 것을 알고 있습니다. 해당 "전기적 길이"(실제 크기를 작동 주파수에 해당하는 디지털 주파수로 나눌 수 있음, 자세한 내용은 관련 서적 참조).
작동 빈도가 높지 않은 경우 그리드 라인의 역할이 명확하지 않을 수 있습니다. 전기 길이가 작동 주파수와 일치하면 매우 나쁠 것입니다. 당신은 회로가 전혀 정상적으로 작동할 수 없다는 것을 알게 될 것이며 모든 곳에서 간섭 시스템 작동을 방출할 것입니다. 의 신호.

제안은 설계된 회로 기판의 작업 조건에 따라 선택하고 한 가지에 집착하지 않는 것입니다. 따라서 고주파 회로에 대한 간섭 방지 요구 사항이 높은 다목적 그리드와 저주파 회로에 대한 대전류 회로는 일반적으로 완전한 동선 배치에 사용됩니다.