PCB 다층 기판의 배선 방법

4층 회로 기판 배선 방법 5: 일반적으로 4층 회로 기판은{2} 상단층, 하단층 및 2개의 중간층으로 나눌 수 있습니다. 상단 레이어와 하단 레이어는 신호 라인에 연결됩니다. 미들 레이어는 먼저 ADD PLANE을 사용하여 DESIGN/LAYER STACK MANAGER 명령을 통해 VCC와 같은 가장 많이 사용되는 전력 레이어 및 GND와 같은 접지 레이어로 INTERNAL PLANE1 및 INTERNAL PLANE2를 추가합니다(즉, 해당 네트워크 레이블을 연결합니다. ADD LAYER를 사용하면 주로 다중 레이어 신호 라인 배치에 사용되는 MIDPLAYER가 증가하므로 PLNNE1 및 PLANE2가 전원 VCC와 접지 GND를 연결하는 두 개의 구리 레이어가 됩니다. VCC2 등의 전원이 여러 개 있거나 GND2 등의 접지층이 있는 경우 먼저 두꺼운 전선을 사용하거나 PLANE1 또는 PLANE2에 FILL을 채우십시오(이때 전선이나 FILL에 해당하는 구리 스킨은 존재하고 와이어 또는 FILL이 빛에 대해 명확하게 보일 수 있습니다.Fill) 전원 공급 장치 또는 접지의 일반적인 영역을 묘사한 다음(주로 나중에 PLACE/SPLIT PLANE 명령의 편의를 위해) PLACE/SPLIT PLANE을 사용합니다. INTERNAL PLANE1 및 INTERNAL PLANE2의 해당 영역에서 영역을 구분하기 위해(즉, VCC2 구리 및 GND2 구리 시트, 동일한 PLANE의 이 영역에는 VCC가 없음) (참고 동일한 PLANE의 다른 네트워크 표면이 많이 겹치지 않아야 함 가능한 한 5. SPLIT1과 SPLIT2는 같은 PLANE에서 두 조각을 겹치게 하고 SPLIT2는 SPLIT1에 두도록 합니다. 내부적으로 두 블록은 제판 중 SPLIT2의 경계에 따라 자동으로 분리됩니다(SPLIT1은 SPLIT 주변에 분포됨). 그냥 조심해 겹칠 때 SPLIT1과 동일한 net table의 epad 또는 via는 SPLIT2 영역의 SPLIT1과 연결을 시도하지 않습니다. 문제 없어요). 이때 이 영역의 비아는 이 레이어의 해당 동층에 자동으로 연결되며, DIP 패키지 소자, 커넥터 등 상하판을 통과하는 소자핀은 자동으로 방해가 되지 않는다. 이 지역의 PLANE. DESIGN/SPLIT PLANES를 클릭하면 각 SPLIT PLANES를 볼 수 있습니다.