회로 기판 PCB 산업용 제어 어셈블리

인쇄 회로 기판의 조립은 설계 문서 및 공정 사양의 요구 사항에 따라 인쇄 회로 기판에 전자 부품을 삽입하고 패스너 또는 용접으로 조립 공정을 고정하는 것입니다. Beton PCB는 Circuit Board Pcb Industrial Control Assembly, 산업용 마더보드, 산업용 제어 장비, 중소 배치 및 대량 생산을 위한 무연 전체 프로세스 전문 서비스에 중점을 둡니다.

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설명

제품 상세 정보

레이어	4
재료	프랑스-4
보드 두께	1.6mm
구리 두께	1 온스
표면 처리	에니그
솔드마스크 실크스크린	블루 화이트
품질 기준	IPC 클래스 2, 100% 전자 테스트
인증서	TS16949, ISO9001, UL, RoHS
포장 세부 사항	버블 랩
배달 시간	2-3주

SMT 프로세스

SMT의 기본 프로세스 구성 요소에는 실크스크린(또는 디스펜싱), 조립(경화), 리플로 납땜, 세척, 테스트, 재작업이 포함됩니다.

1. 실크스크린: 그 기능은 솔더 페이스트 또는 패치 접착제를 PCB 패드에 누출시켜 부품의 용접을 준비하는 것입니다. 사용 장비는 SMT 생산라인 최전방에 위치한 스크린 인쇄기(스크린 인쇄기)다.

2. 분배 : 그것은 PCB 보드의 고정 위치에 접착제를 떨어 뜨리고 주요 기능은 구성 요소를 PCB 보드에 고정하는 것입니다. 사용 장비는 SMT 생산 라인의 전면 또는 검사 장비 뒤에 위치한 접착제 디스펜서입니다.

3. 실장: 그 기능은 PCB의 고정된 위치에 표면 실장 부품을 정확하게 설치하는 것입니다. 사용한 장비는 SMT 생산라인의 스크린 인쇄기 뒤에 위치한 실장기이다.

4. 경화: 그 기능은 패치 접착제를 녹여서 표면 실장 부품과 PCB 기판이 함께 단단히 결합되도록 하는 것입니다. 사용된 장비는 SMT 생산 라인의 실장기 뒤에 위치한 경화 오븐입니다.

5. 리플 로우 솔더링 : 그 기능은 솔더 페이스트를 녹여서 표면 실장 부품과 PCB 보드가 단단히 결합되도록하는 것입니다. 사용된 장비는 SMT 생산 라인의 배치 기계 뒤에 위치한 리플로우 오븐입니다.

6. 세척: 조립된 PCB 기판에 인체에 유해한 Flux 등의 용접 잔류물을 제거하는 기능입니다. 사용하는 장비는 세탁기이며, 위치가 고정되어 있지 않거나, 온라인 상태일 수 있습니다.

7. 검사: 그 기능은 조립된 PCB 보드의 용접 품질 및 조립 품질을 검사하는 것입니다. 사용 장비로는 돋보기, 현미경, 회로내 테스터(ICT), 플라잉 프로브 테스터, 자동광학검사(AOI), X-RAY 검사 시스템, 기능 테스터 등이 있습니다. 검사의 필요에 따라 생산 라인.

8. Rework: 그 기능은 장애를 감지한 PCB 보드를 재작업하는 것입니다. 사용되는 도구는 납땜 인두, 재작업 스테이션 등입니다. 생산 라인의 어느 곳에서나 구성됩니다.

PCB/PCBA의 전체 견적을 얻으려면,제발아래와 같이 정보를 제공합니다.

● Gerber File, PCB 상세 사양

● BOM 목록