14층 다층 PCB

제품 상세 정보

유형: 리지드 보드

소재: FR4

보드 두께: 2.0mm

구리 두께: 1OZ

표면 마감:ENIG

솔더 마스크: 녹색

실크스크린: 흰색

최소 구멍 크기:0.2mm

최소 트랙/간격: 3/3mil

구멍에서 도체까지의 최소 간격: 9mil

기술적 특성: 블라인드 및 매설 홀

14층 다층 PCB의 특징

14층 다층 PCB의 장점: 높은 조립 밀도, 작은 크기 및 가벼운 무게. 높은 조립 밀도로 인해 구성 요소(구성 요소 포함) 간의 연결이 줄어들어 신뢰성이 향상됩니다. 배선층의 수를 늘릴 수 있어 설계 유연성이 향상됩니다. 특정 임피던스로 회로를 형성할 수 있습니다. 고속 전송 회로를 형성할 수 있습니다; 회로 및 자기 회로 차폐 층을 설정할 수 있으며 차폐 및 방열과 같은 특수 기능의 요구를 충족시키기 위해 금속 코어 방열 층을 설정할 수도 있습니다. 간단한 설치와 높은 신뢰성. 단점: 높은 비용; 긴 주기; 매우 안정적인 검출 방법이 필요합니다.

다층 인쇄 회로는 고속, 다기능, 대용량 및 소량의 방향으로 전자 기술의 발전의 산물입니다. 전자 기술의 지속적인 발전, 특히 대규모 및 초대형 집적 회로의 광범위하고 심층적 인 응용으로 다층 인쇄 회로는 고밀도, 고정밀 및 높은 수준의 디지털화 방향으로 빠르게 발전하고 있습니다. . , 막힌 홀 매설 홀, 높은 판 두께 개구율 및 기타 기술로 시장의 요구를 충족합니다.

다층 회로 기판이 인기 있는 이유

1. 좋은 기본 품질/좋은 적용 효과: 많은 사랑을 받는 다층 회로 기판의 기본 품질 측면에서 안심할 수 있습니다. 직접현현이란 전자시계, 컴퓨터, 군용장비 등과 같은 전자제품에 이를 첨가하여 만든 전자제품을 말한다. 사용 상태가 매우 좋으며 다층 회로 기판은 다양한 전기 부품 간의 상호 연결을 훌륭하게 완료 할 수 있으며 다양한 응용 환경에서 고품질 다층 회로 기판의 품질과 질감은 모두에게 분명합니다.

2. 우수한 품질/높은 내구성: 사용자는 또한 우수한 다층 회로 기판의 내구성이 매우 뛰어나 스포츠 시설을 포함한 다양한 장소에서 적응성이 높다는 것을 알게 되었습니다. 성능을 포함하여 다층 회로 기판의 내구성 및 내진동성은 매우 안정적이며 지속적인 기술 혁신으로 다층 회로 기판의 제조 능력도 지속적으로 최적화됩니다.

우리의 배달서비스

우리 회사는 DHL, Fedex, UPS 및 EMS와 같은 국제 물류와 협력하고 있습니다. 배달 시간이 크게 단축됩니다. 고객이 긴급 배송이 필요한 경우 긴급 배송을 준비할 수도 있습니다. 이는 고객의 시간을 절약하고 고객이 제품을 더 빨리 받을 수 있도록 합니다. 특급을 선택하세요. 보통 도착까지 5-6일이 걸립니다.

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