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6 레이어 다층 PCB 보드
Beton은 중국 심천의 첨단 인쇄 회로 기판 생산에서 가장 역동적인 제조 회사 중 하나입니다. 우리는 최근 몇 년 동안 특히 다층 PCB, 1-2층 알루미늄 PCB 및 구리 PCB, 플렉시블 PCB, LED PCB 등의 분야에서 용량 및 기술 면에서 빠르게 확장하고 있습니다.
설명
제품 상세 정보
6층 PCB는 웨어러블 기기, 통신 모듈, 군용 장비 등 소형 전자 제품에 널리 사용됩니다. 특히 도금, 라미네이팅 및 드릴링 공정에서 제조에 대한 엄격한 엔지니어링 요구 사항이 있습니다. Ramming Technology는 지난 10년 동안 6층 PCB 제작에 매우 경험이 있습니다. 정제된 SOP 프로세스의 내부 관리는 복잡성으로 인해 품질과 생산 효율성을 고도로 제어합니다.
빠른 세부 정보
원산지: 중국 광둥성 기본 재료: FR4, 고 TG FR4, 고주파, 명반, FPC 구리 두께: 0.5-4 0z 두께: {{0}}.1-4mm±10%, 0.{4}}mm±10% 최소 구멍 크기: 0.2mm 최소 선의 폭: 0.075mm 최소 줄 간격: 0.075mm 표면 마무리: HASL, ENIG, 침수은, 침수 주석, OSP 보드 크기: 사각, 원형, 불규칙 레이어 수: 6 하위 어셈블리: 플라스틱, 금속, 스크린 표면 마감: HASL, ENIG, 침수은, 침수 주석, OSP |
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다층 PCB
이름에서 알 수 있듯이 다층 회로 기판은 2개 이상의 층이 있는 회로 기판을 4층, 6층, 8층 등과 같이 다층이라고 부를 수 있음을 의미합니다. 물론 일부 설계는 다층 PCB 회로 기판이라고도 하는 3층 또는 5층 회로입니다. 2층 기판의 도전성 배선도보다 크며, 층은 절연 기판에 의해 분리됩니다. 회로의 각 레이어가 인쇄된 후 각 회로 레이어가 프레스로 겹쳐집니다. 그런 다음 드릴 구멍을 사용하여 각 레이어의 라인 사이의 전도를 실현합니다. 다층 PCB 회로 기판의 장점은 라인을 여러 층으로 분산시킬 수 있어 보다 정밀한 제품을 설계할 수 있다는 것입니다. 또는 다층 기판으로 더 작은 제품을 구현할 수 있습니다. 예: 휴대 전화 회로 기판, 마이크로 프로젝터, 음성 녹음기 및 기타 비교적 대용량의 제품. 또한 다중 레이어는 설계의 유연성을 높이고 차동 임피던스와 단일 종단 임피던스를 더 잘 제어하며 일부 신호 주파수의 출력을 향상시킬 수 있습니다.
다층 PCB 회로 기판의 적용 이점:
1. 가볍고 소형화된 전자 장비의 요구를 충족시키는 높은 조립 밀도, 소형 및 경량;
2. 높은 조립 밀도로 인해 구성 요소 (구성 요소 포함) 간의 연결이 감소하고 설치가 간단하며 신뢰성이 높습니다.
3. 그래픽의 반복성과 일관성으로 인해 배선 및 조립 오류가 줄어들고 장비의 유지 보수, 디버깅 및 검사 시간이 절약됩니다.
4. 배선층의 수를 늘릴 수 있으므로 설계 유연성이 향상됩니다.
5. 그것은 특정 임피던스를 가진 회로를 형성할 수 있고, 고속 전송 회로를 형성할 수 있습니다;
6. 회로 및 자기 회로 차폐 층을 설정할 수 있으며 차폐 및 방열과 같은 특수 기능의 요구를 충족하도록 금속 코어 방열 층을 설정할 수도 있습니다.
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