연성 회로 기판의 기본 구조

동박 기판(Copper Film)

동박: 기본적으로 전해동과 압연동으로 구분됩니다. 일반적인 두께는 1oz 1/2oz 및 1/3oz입니다.

기판 필름: 일반적인 두께는 1mil 및 1/2mil입니다.

접착제(접착제): 두께는 고객 요구 사항에 따라 결정됩니다.

커버필름 보호필름(커버필름)

커버 필름 보호 필름: 표면 절연용. 일반적인 두께는 1mil 및 1/2mil입니다.

접착제(접착제): 두께는 고객 요구 사항에 따라 결정됩니다.

이형지: 압착하기 전에 접착제가 이물질에 부착되는 것을 방지하기 위해; 작동하기 쉽습니다.

보강판(PI Stiffener Film)

강화 보드: FPC의 기계적 강도를 강화하고 표면 실장 작업을 용이하게 합니다. 일반적인 두께 범위는 3mil에서 9mil입니다.

접착제(접착제): 두께는 고객 요구 사항에 따라 결정됩니다.

이형지: 압착하기 전에 접착제가 이물질에 부착되지 않도록 하십시오.

EMI: 회로기판 내부의 회로를 외부의 간섭(강한 전자파 영역 또는 취약 영역)으로부터 보호하기 위한 전자파 차폐 필름.