유전 상수는 무엇입니까

fpc 소재는 폴리이미드(Polyimide)와 폴리에스터(Polyester) 두 가지로 나뉘기 때문에 여기서 분리해야 합니다.

1. 폴리이미드

Polyimide (PI for short) is the most commonly used thermally cured insulating material in flexible circuit processing. Material thicknesses typically range from 12.5 μm (0.5 mil) to 125 μm (5 mil). Divided into glued and glueless, the dielectric constant of glued is 3.5, and the dielectric constant of no glue is 3.3.

2. 폴리에스터

Polyester is made of polyethylene terephthalate (PET for short, polyethylene terephthalate). The thickness range of its application to flexible boards is generally 25μm (1mil) 125μm (5mil). It has the same excellent softness and electrical properties as Polyimide.

그러나 제조 과정에서의 치수 안정성은 폴리이미드보다 약간 떨어집니다. 또한 인열 저항이 낮고 용접 온도에 더 민감합니다. 유전 상수는 3.4입니다.

위의 내용은 에디터가 컴파일한 fpc 플렉서블 보드의 유전상수입니다. 도움이 되셨으면 합니다.