연성 회로 기판의 개발 전망

FPC는 앞으로 주로 다음과 같은 4가지 측면에서 혁신을 계속할 것입니다.

1. 두께. FPC의 두께는 더 유연하고 얇아야 합니다.

2. 접힘 저항. 굽힘 능력은 FPC의 고유한 특성입니다. 앞으로 FPC는 더 강한 접힘 저항을 ​​가져야 하며 10,{2}}배를 초과해야 합니다. 물론 이를 위해서는 더 나은 기질이 필요합니다.

3. 가격. 이 단계에서 FPC의 가격은 PCB의 가격보다 훨씬 높습니다. FPC의 가격이 내리면 분명 시장은 훨씬 넓어질 것이다.

4. 기술 수준. 다양한 요구 사항을 충족하려면 FPC 프로세스를 업그레이드해야 하며 최소 조리개 및 최소 라인 너비/라인 간격이 더 높은 요구 사항을 충족해야 합니다.