HDI 회로 기판 검사

엑스레이 검사

경험에 따르면 X{0}}레이는 BGA 조립에 반드시 필요한 것은 아닙니다. 그러나 이것은 확실히 가지고 있으면 좋은 도구이며 CSP 어셈블리에 권장되어야 합니다. X{1}}레이는 땜납 단락을 확인하는 데 매우 유용하지만 땜납 개방을 찾는 데는 덜 효과적입니다. 저렴한{2}}X{3}}레이 기계는 아래를 내려다볼 수 있을 뿐이며 땜납 단락 검사에 적합합니다. 검사 중인 물체를 기울일 수 있는 X{4}}레이 기계는 검사에 더 잘 열려 있습니다.

접착제 검사

접착제 분배는 원하는 결과에서 벗어나는 경향이 있는 또 다른 복잡한 프로세스입니다. 솔더 페이스트 인쇄와 마찬가지로 공정을 제어할 수 있도록 명확하게 정의되고 적절하게 실행되는 공정 모니터링 전략이 필요합니다. 도트 직경을 수동으로 검사하는 것이 좋습니다. 결과는 범위 관리 차트(X{0}}막대 R 차트)를 사용하여 기록되었습니다.

분배 주기 전후에 각 점의 직경을 나타내기 위해 보드에 적어도 두 개의 분리된 접착제 점을 떨어뜨리는 것이 좋습니다. 이를 통해 작업자는 글루 주기 동안 글루 도트의 품질을 비교할 수 있습니다. 이 점은 점 직경을 측정하는 데에도 사용할 수 있습니다. 글루 스팟 검사 도구는 비교적 저렴하며 기본적으로 휴대용 또는 탁상용 측정 현미경이 있습니다. 글루 스팟 검사를 위해 특별히 설계된 자동화 장비가 있는지 여부는 알려지지 않았습니다. 일부 AOI(자동 광학 검사) 기계는 이 작업을 수행하도록 조정할 수 있지만 과도할 수 있습니다.

Confirmation of the first-article. Companies typically perform a detailed inspection of the first board that comes off the assembly line to confirm the machine's settings. This method is slow, passive and inaccurate. It is common to see a complex board containing at least 1000 components, many with no markings (values, part numbers, etc.). This makes inspection difficult. Verifying machine settings (components, machine parameters, etc.) is a positive approach. AOI can be effectively used for inspection of the first board. Some hardware and software vendors also provide feeder setting confirmation software.

기계 설정의 검증을 조정하는 것은 체크리스트의 도움으로 프로세스를 검증하기 위해 라인을 통해 기계 작업자를 이끄는 프로세스 모니터에게 이상적인 역할입니다. 피더 설정을 확인하는 것 외에도 프로세스 모니터는 사용 가능한 도구를 사용하여 처음 두 개의 보드를 주의 깊게 검사해야 합니다. 리플로우 솔더링 후 공정 모니터는 중요 구성요소(파인피치 구성요소, BGA, 극성 커패시터 등)에 대한 빠르고 상세한 검사를 수행해야 합니다.{0} 한편, 생산 라인은 계속해서 보드를 조립합니다. 다운타임을 줄이려면 프로세스 모니터가 리플로우 후 처음 두 개의 보드를 검사하는 동안 라인은 리플로우 전에 보드로 가득 차 있어야 합니다. 이것은 약간 위험할 수 있지만 시스템 설정을 확인하여 확신을 얻을 수 있습니다.