알루미늄 기판의 작동 원리

전원 장치의 표면은 회로 층에 장착됩니다. 소자에서 발생된 열은 절연층을 통해 금속 베이스층으로 빠르게 전도되고 열은 금속 베이스층에 의해 외부로 전달되어 소자의 방열을 실현합니다.

기존의 FR-4와 비교하여 알루미늄 기판은 열 저항을 최소화하여 알루미늄 기판의 열전도율이 우수합니다. 후막 세라믹 회로에 비해 기계적 특성이 매우 우수합니다.

또한 알루미늄 기판에는 다음과 같은 고유한 장점이 있습니다.

RoHS 요구 사항 준수;

SMT 공정에 더 적합합니다.

회로 설계 방식에서 열확산을 매우 효과적으로 처리하여 모듈 작동 온도를 낮추고 서비스 수명을 연장하며 전력 밀도 및 신뢰성을 향상시킵니다.

방열판 및 기타 하드웨어(열 인터페이스 재료 포함)의 조립을 줄이고 제품 볼륨을 줄이고 하드웨어 및 조립 비용을 줄입니다. 전원 회로와 제어 회로의 조합을 최적화합니다.

Replacing fragile ceramic substrates for better mechanical durability.