고주파 회로 기판 기능

실용 신안에서 제공하는{0}고주파 회로 기판에는 코어 보드의 중공 홈의 상부 개구부와 하부 개구부의 가장자리에서 접착제의 흐름을 차단할 수 있는 리브가 제공되어 코어가 보드와 코어 보드의 상면과 하면에 놓인 덮개가 배열됩니다. 동판을 접합할 때 접착제가 중공 홈에 들어가지 않습니다. 즉, 한 번의 누름으로 접합 작업을 완료할 수 있습니다. 판 구조가 간단하고 비용이 저렴하며 제조가 용이합니다.