세라믹 소재 베이스 PCB 보드
당사는 다년간의 Ceramic material Base PCB Board 제조 경험을 보유하고 있으며, High Power LED, Memory Module, 송수신 모듈, Multi-layer Interconnect Board, Solar 적용을 위해 전 세계 고객에게 고품질의 Ceramic PCB Board를 제공하고 있습니다. - 패널 어레이, 아날로그/디지털 PCB, 고절연 및 고압 장치, 전력 전자 제어 모듈, DC-DC 모듈 전원 등
설명
제품 상세 정보
이름:
세라믹 소재 베이스 PCB 보드
재료:
세라믹
보드 두께:
1.6mm
표면 처리:
이머젼 골드
기술:
스택 N 플러스 N, 최소 트랙/너비 3/3mil,
블라인드 및 매장 비아, 레이저 비아
지불:
L/C, T/T, 웨스턴 유니온
배달 기간:
페덱스, DHL, TNT, UPS, ENS, EXW

세라믹 PCB의 장점
열 발산은 세라믹이 FR{0}} 및 금속 피복 PCB와 같은 기존 재료에 비해 갖는 주요 이점입니다. 부품이 기판에 직접 배치되고 절연층이 없기 때문에 기판을 통한 열의 흐름이 훨씬 더 효율적입니다.
기본 재료가 에폭시 유리 섬유, 폴리이미드, 폴리스티렌 및 페놀 수지인 기존 PCB와 비교할 때 세라믹 PCB는 다음과 같은 특성이 있습니다.

a. 우수한 열전도율
b. 화학 침식 저항
c.호환 기계적 강도
d.;고밀도 추적을 쉽게 구현
e.CTA 구성 요소 호환성
Beton PCB는 원자재 조달, 생산 및 가공, 완제품 배송, 포장 및 운송에 이르기까지 인쇄 회로 기판의 각 생산 링크에 대해 엄격한 품질 관리 및 비용 관리를 수행합니다. 이것은 제품이 같은 산업의 다른 제품보다 더 나은 품질과 더 유리한 가격을 가지고 있음을 효과적으로 보장합니다.
세라믹 PCB 란 무엇입니까?
세라믹 기판은 고온에서 알루미나(Al2O3) 또는 질화알루미늄(AlN) 세라믹 기판 표면(단면 또는 양면)에 동박을 직접 접합한 특수 공정 기판을 말합니다. 얻어진 초박형 복합 기판은 우수한 전기 절연성, 높은 열전도성, 우수한 납땜성 및 높은 접착 강도를 가지며 PCB 기판과 같은 다양한 패턴으로 에칭될 수 있고 큰 전류 전달 용량을 갖는다. 능력. 따라서 세라믹 기판은 고전력 전자 회로 구조 기술 및 상호 연결 기술의 기초 소재가 되었습니다.
세라믹 PCB의 응용
◆ 고전력 반도체 모듈; 반도체 냉장고, 전자 히터; 전력 제어 회로, 전력 하이브리드 회로.
◆지능형 전원 구성 요소; 고주파 스위칭 전원 공급 장치, 솔리드 스테이트 릴레이.
◆자동차 전자, 항공 우주 및 군용 전자 부품.
◆태양광 패널 부품; 특수 통신 스위치, 수신 시스템; 레이저와 같은 산업 전자.
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