단일 칩 용접 공정이 중요합니까?

많은 PCB 엔지니어들은 초기 단계에서 용접 프로세스에 거의 주의를 기울이지 않았으며 샘플을 만들 때 솔더 조인트를 확인하기 위해 돌아가는 경우도 거의 없습니다. 우리는 일반적으로 외관이 보기 흉한 솔더 조인트가 불량한 솔더링이라고 생각합니다. 예를 들어, 땜납 접합부, 콜드 땜납 접합부, 블로우 홀 등이 방해를 받으면 기계적 강도가 감소할 수 있습니다. 솔더 조인트의 날카로움은 습윤 불량을 나타냅니다. 솔더가 너무 많으면 패드의 습윤성을 판단할 수 없는 등의 문제가 발생할 수 있습니다.

우리가 솔더링을 한다면 솔더 조인트의 다른 프로세스에는 문제가 없지만 여분의 팁이 있는데 신호에 영향을 줍니까?

대답은 '예'입니다. 신호의 주파수가 매우 높으면 영향을 미칩니다. 높은 수준의 디지털 회로에서 솔더 조인트 팁이든 비아 스텁이든 신호에 매우 큰 영향을 미치고 심지어 신호를 사용할 수 없게 만듭니다.

PCB 보드가 8개의 레이어이고 신호가 첫 번째 레이어에서 세 번째 레이어로 연결된다고 가정합니다. 일반적인 제판 공정에서 비아는 일반적으로 PCB를 통과하지만 신호를 전송하려면 첫 번째 레이어에서 세 번째 레이어만 필요합니다. 홀의 이 부분으로도 충분하지만 사실 비아 홀은 여전히 ​​3층에서 PCB의 다른 면까지 확장되어 있으며 이 여분의 비아 홀은 비아 홀 스텁입니다.

고속 디지털 회로에서는 이전 TV 안테나와 같이 스텁을 통해 전자파를 방출하고 간섭을 수신하여 고속 디지털 신호의 품질에 심각한 영향을 미칩니다. 전송 속도가 10Gbps를 초과하면 비아 스텁이 고속 신호의 전파 무결성에 영향을 미칩니다. 일반적으로 회로 기판을 설계할 때 이 문제에 대한 보호도 제공하고 백드릴 프로세스를 사용하여 사용하지 않는 비아 금속을 제거하고 비아 스텁을 10mil 미만으로 최소화합니다.

위 그림에서 왼쪽의 아이 다이어그램은 비아 스텁을 제거하기 위해 백드릴 공정을 사용한 후의 효과이고 오른쪽 그림은 비아 스터브를 사용한 효과입니다. 오른쪽 그림의 데이터 아이가 거의 닫혀 있음을 알 수 있습니다. 신호 품질이 상대적으로 좋지 않습니다.