세계 주요 지역의 다양한 PCB 출력 값의 비율 및 성장 추세

최근 몇 년 동안 우리나라 경제의 꾸준한 성장과 전자 정보 산업의 번영이 지속적으로 향상됨에 따라 우리나라 PCB 산업은 계속해서 급속한 성장을 유지할 것입니다. 구체적인 표는 다음과 같습니다.

2021년에는 5G 통신 장비, 스마트폰 및 개인용 컴퓨터, VR/AR 및 웨어러블 기기, 첨단 보조 운전 및 무인 차량 등으로 대표되는 전자 정보 산업의 급속한 발전. 가격이 승리하는 레드 오션에서 블루 오션으로 고품질과 첨단 기술로 구동됩니다. 세계 주요 지역의 다양한 PCB 출력 값의 비율은 다음과 같습니다.

1. 높은 다층 보드

고 다층 보드는 주로 고급 서버 및 5G 통신 기지국, 산업 제어 및 의료에 사용됩니다. 그것은 가볍고 얇고 작은 특성을 추구하지 않으며 회로와 조리개에 대한 엄격한 설계가 없지만 제품의 레이어 수는 주로 24~3개의 레이어로 정렬됩니다. 드릴링 및 백 드릴링, 높은 종횡비 조리개의 전기도금 기술은 더 큰 문제를 가져옵니다. Prismark의 예측에 따르면 다층 기판은 여전히 ​​중요한 시장 위치를 ​​유지할 것이며 고급 다층 기판의 성장률은 중급 및 저급 기판보다 높을 것입니다. 각각 6.0%와 7.5%에 달할 것으로 예상돼 다층기판 산업의 평균 성장률을 크게 앞지른다.

2. HDI

전자기기의 소형화는 PCB 및 부품의 소형화일 수밖에 없다. 부품의 크기가 소형화되는 경향이 있습니다. 예를 들어 SMD 구성요소(SMD)의 크기는 일반적으로 가장 작은 01005 사양(0.4mm×0.2mm)이었으며 이제는 a 008004 사양(0.25mm×0.125mm) 실장 상당, 점유면적율 약 1/2 감소, PCB 배선밀도 2배 전자 장비에 의해 PCB에 할당되는 공간은 줄어들고 PCB의 기능은 줄어들지 않고 증가합니다. PCB의 개발은 라인이 더 얇아지고, 구멍이 더 작아지고, 레이어 수가 많고, 레이어가 더 얇아지는 것입니다.

고밀도 상호 연결(HDI) 보드는 1- 또는 2-레벨 빌드업 상호 연결에서 3- 또는 4-주문 빌드업 및 모든 빌드업 상호 연결로 발전했습니다. HDI 기판의 선폭/선간격 및 비아홀 소형화는 SLP(Carrier-like Board)라고 불리는 IC 패키지 캐리어 기판에 가깝다. 스마트폰은 HDI 보드의 주요 응용 분야이며, 5G 휴대폰의 대중화와 함께 HDI 보드는 스마트폰에서 더욱 대중화될 것입니다. 점점 더 얇고 얇은 전자 제품과 다양한 기능의 추세에 따라 HDI 보드 및 유사한 캐리어 보드의 모든 레이어는 태블릿 컴퓨터, 스마트 웨어러블 장치, 자동차 전자 제품, 데이터 센터 등의 분야에서 대중화와 보급을 가속화할 것입니다. HDI 보드의 인기. 증가하는 수요, 큰 시장 공간. Prismark 데이터에 따르면 HDI 보드 시장은 2020년에서 2025년까지 6.7%의 복합 성장률로 2025년에 137억 4100만 달러에 이를 것입니다.

3. IC 캐리어 보드

IC 패키징 기판은 칩의 집적 회로와 외부 전자 회로 사이의 전기적 상호 연결 채널이며 IC 산업 체인의 패키징 및 테스트의 핵심 캐리어입니다. 주요 기술과 생산 능력은 대만의 주요 PCB 제조업체의 손에 있습니다. TPCA(Taiwan Circuit Board Association) 통계에 따르면 이 유형의 제품은 대만 전체 PCB 생산량의 약 15.1%를 차지하여 대만에서 네 번째로 큰 PCB 제품입니다.

IC 패키징 기판은 고밀도, 고정밀, 높은 핀 수, 고성능, 소형화 및 박형화의 특성을 가지며 다양한 기술 매개변수에 대한 요구사항이 더 높습니다. 전자 설치 기술의 지속적인 발전과 발전은 기능 및 성능 측면에서 PCB 및 기판 재료에 대한 더 높고 업데이트된 요구 사항을 제시했습니다. IC 패키징 기판은 패키징 재료 부문에서 가장 큰 매출비중을 차지하는 원료로서 IC 패키징 산업과 함께 빠르게 발전할 것입니다. Prismark 데이터에 따르면 IC 패키징 기판의 시장 규모는 2020년에서 2025년까지 9.7%의 복합 성장률로 2025년에 161억 9400만 ​​달러에 이를 것으로 예상됩니다.

4. 리지드 플렉스 보드

리지드 플렉스 보드는 구부리거나 접힐 수 있는 특성이 있으며 다양한 응용 시나리오가 있습니다. 자동차 전자 분야에서 자동차 리지드 플렉스 보드는 경량, 간단한 구조, 편리한 회로 연결 및 강력한 신뢰성의 장점으로 인해 신에너지 차량에 널리 사용되었습니다. 또한 일부 AR/VR 및 기타 웨어러블 장치에서도 보다 견고한 플렉스 보드를 사용하기 시작했습니다.

5. 금속 기판

전자 장치의 더 높은 구성 밀도와 더 빠른 전송 속도는 더 높은 발열을 가져옵니다. 능동 및 수동 구성 요소, 기계적 커넥터 및 방열 구성 요소는 모두 PCB에 설치되어 PCB의 방열 관리에 심각한 문제를 야기합니다. 도전. 부품 레이아웃을 최적화하고 도체 폭을 늘리고 설계 초기에 열 비아를 사용하는 것 외에도 가장 좋은 방법은 고내열성 및 열 전도성 기판을 사용하고 금속 코어 보드를 사용하며 금속 블록 구조를 내장 또는 내장하는 것입니다. 구리 및 알루미늄 기반으로 대표되는 금속 기판은 생산 기술에서 획기적인 발전을 이루었으며 응용 분야에서 점차 대중화되어 발전 잠재력이 큽니다.

우리 나라는 이미 세계 최대의 PCB 생산지이지만 크지만 강하지는 않습니다. 여전히 일반 단면, 양면, 다층 기판과 같은 저가형 제품이 지배하고 있습니다. High-level 다층기판, HDI기판, IC패키징기판, rigid Flexible Bonding Board, Metal Substrate 등 중저가 제품의 출력가치가 상대적으로 낮고 전체적인 제품구조가 일본과 많이 다름 그리고 대만. 산업의 활발한 발전의 물결에서 지속적인 혁신과 연구 개발을 통해 국내 대체로 인한 배당금을 얻을 수 있습니다.