Ain 기본 재료와 세라믹 PCB
알루미늄 질화물 PCB, 공식 AlN은 기술 세라믹 제품군의 새로운 소재입니다. 100년 전에 발견되었지만 지난 20년 동안 제어되고 재현 가능한 특성을 가진 상업적으로 실행 가능한 제품으로 개발되었습니다.
설명
원산지: 중국 광동
기본 재료: FR-4
구리 두께: 1oz
보드 두께: 1.6mm
최소 구멍 크기: 0.13mm
최소 선 너비: 0.17mm
최소 줄 간격: 0.17mm
표면 마무리: 침수 금/HASL LF/HASL/OSP/침수 은
실크스크린: 백색, 검정, blue.green
기타 서비스: 100% 전자 테스트

Ain 기본 재료와 세라믹 PCB
알루미늄 질화물 세라믹 PCB 기판(AlN)은 갈색이며,
열전도율 Min.275 W/mk ~ 320 W/mk
알루미늄 질화물 세라믹 PCB 기판은 열전도율이 더 좋으며,
또한 비용이 높을수록 제품에 따라 적합한 재료를 선택하십시오.
전자 회로에 매우 적합한 기판을 선택하는 것이 중요합니다.
다양한 종류의 보드가 준비되어 있으며,
그러나 세라믹 PCB는 다용도성으로 인해 회로 기판 사용자들 사이에서 더 많은 명성을 얻고 있습니다.

질화알루미늄 세라믹 PCB 적용
고전력 전자 반도체 모듈
주입 시스템
안티 블록 제동 시스템
고출력 LED 칩
와퍼 가로등
연료 전송기 저항 카드
전력 송신기 모듈
태양 전지
감지기
통신 장치
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우리는 인쇄 회로 기판의 요구 사항을 기반으로 가장 안정적인 솔루션을 제공합니다.
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이러한 솔루션을 사용하는 주된 이유는 모든 종류의 전자 제품에 이상적이기 때문입니다.
최소한의 팽창 계수와 증가된 열전도율을 갖는 회로.
더 나은 다양성으로,
증가된 성능을 자랑하는 기존 인쇄회로기판의 완벽한 대안으로 보입니다.
성능과 최소한의 복잡한 디자인.
그것은 세라믹 pcb가 칩 온보드 모듈, 고전력 회로,
및 근접 센서.
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