FC-BGA 패키지 기판의 부족이 크게 완화되었습니다.

2020년부터 패키징 및 테스트 시장 수요의 급속한 발생으로 인해 업스트림 재료가 부족 상태에 빠졌습니다. 그 중 패키징 기판은 Intel, AMD, ASE, Ankor를 포함한 모든 패키징 및 테스트 업스트림 재료 중 가장 공급이 부족하며, 모두 패키징 기판의 공급에 따라 용량 출시가 제한된다고 밝혔습니다.

패키징 기판의 가장 심각한 부족 기간 동안 패키징 및 테스트 제조업체가 다운스트림 고객에게 배송하는 시간은 1년 이상이었고 일부 소규모 CPU 고객은 생산 능력을 전혀 얻을 수 없었습니다.

오늘날 패키징 및 테스트 시장이 지속적으로 감소함에 따라 주문 부족도 업스트림으로 전달되고 있습니다. 동시에 주요 패키징 기판 제조업체의 생산 능력 확장도 잇달아 시작되었습니다. 패키징 기판 산업의 공급 부족이 크게 완화되었습니다. 기존 BT 기판 제품은 공급과잉 단계까지 접어들었고, Grab order를 위한 가격 인하가 촉발될 수 있다.

현재 BT 소재를 사용한 FC-CSP 기판 제품은 공급과잉 상황에 처했고, ABF 소재를 사용한 FC-BGA 기판 제품의 부족도 크게 완화됐지만 여전히 작은 범위의 부족이 존재한다.

국내 굴지의 패키징 기판 회사인 Shennan Circuit도 2022년 반기 보고서에서 보고 기간 동안 글로벌 반도체 다운스트림 시장의 성장이 엇갈렸다고 밝혔습니다. 이에 따라 패키징 기판의 전반적인 수급 관계도 정상으로 돌아왔다.

Nandian은 최근 법률 회의에서 소비자 전자 제품 수요의 둔화와 새로운 생산 능력의 지속적인 개방으로 인해 가격 인하 및 주문 확보 압력이 발생하여 2019년 BT 캐리어 보드 시장의 가격 경쟁이 실제로 치열했다고 ​​말했습니다. 올해의 절반.

Jingshuo는 또한 장기적으로 ABF 기판의 부족이 점차 줄어들 것이라고 말했습니다. 전반적인 BT 기판 산업은 공급 과잉 상태이지만 계절에 따라 변동될 것입니다. 중국 휴대폰 시장이나 가전제품 수요가 반등하면 BT 기판의 수급 상황이 개선될 것이다.

모건스탠리는 공급망 조사와 최신 데이터를 바탕으로 올해 4분기부터 가격이 오를 가능성은 낮다고 보고 있다. ABF 기판 시장은 2022년부터 2025년까지 공급과잉을 겪게 되며, 2022년에는 약 1%, 2025년에는 3%로 확대될 것이다.