PCB 전기 도금 충진 공정이란?

전자 제품의 부피는 점점 더 얇아지고 짧아지고 있으며, through-blind via에 via를 직접 적층하는 것은 고밀도 상호 연결을 얻기 위한 설계 방법입니다. 구멍을 잘 쌓으려면 먼저 구멍 바닥의 평탄도가 잘 되어야 합니다. 여러 가지 생산 방법이 있으며 전기 도금 구멍 채우기 공정이 대표적인 방법 중 하나입니다.

1. 전기 도금 및 구멍 채우기의 장점:

(1) 스택 홀과 온디스크 홀을 설계하는 것이 유리합니다.

(2) 전기적 성능을 향상시키고 고주파 설계에 기여한다.

(3) 열을 분산시키는 데 도움이 됩니다.

(4) 플러그 구멍과 전기적 상호 연결은 한 단계로 완료됩니다.

(5) 막힌 구멍은 전도성 접착제보다 신뢰성이 높고 전도성이 우수한 전기 도금 구리로 채워져 있습니다.

2. 물리적 영향 매개변수

연구해야 할 물리적 매개변수는 양극 유형, 음극 및 양극 간격, 전류 밀도, 교반, 온도, 정류기 및 파형 등입니다.

(1) 양극 유형. 양극 유형에 관해서는 가용성 양극과 불용성 양극에 지나지 않습니다. 용해성 양극은 일반적으로 인 함유 구리 볼이며 양극 점액을 생성하기 쉽고 도금 용액을 오염시키며 도금 용액의 성능에 영향을 미칩니다. 불용성 양극, 우수한 안정성, 양극 유지 보수 불필요, 양극 슬러지 없음, 펄스 또는 DC 전기 도금에 적합; 그러나 첨가제의 소비는 크다.

(2) 음극과 양극 사이의 간격. 충진 공정을 통한 전기 도금에서 음극과 양극 사이의 간격 설계는 매우 중요하며 다른 유형의 장비 설계도 다릅니다. 어떻게 설계되었든 Fara의 첫 번째 법칙을 위반해서는 안 됩니다.

(3) 저어주세요. 기계적 흔들림, 전기 진동, 가스 진동, 공기 교반, 제트 흐름 등과 같은 많은 유형의 교반이 있습니다.

전기 도금 및 구멍 채우기의 경우 일반적으로 전통적인 구리 실린더의 구성을 기반으로 제트 설계를 늘리는 것이 좋습니다. 제트 튜브의 제트 수, 간격 및 각도는 모두 구리 실린더 설계에서 고려해야 하는 요소이며 많은 테스트도 필요합니다.

(4) 전류 밀도 및 온도. 낮은 전류 밀도와 낮은 온도는 표면 구리의 증착 속도를 줄이는 동시에 충분한 Cu2와 광택제를 홀에 제공할 수 있습니다. 이 조건에서 홀 채우기 능력은 향상되지만 도금 효율도 감소합니다.

(5) 정류기. 정류기는 전기 도금 공정에서 중요한 연결 고리입니다. 현재 전기도금과 필링에 대한 연구는 대부분 풀보드 전기도금에 국한되어 있다. 패턴 전기 도금과 필링을 고려하면 음극 면적이 매우 작아집니다. 이때 정류기의 출력 정밀도에 대한 높은 요구 사항이 제시됩니다.

정류기의 출력 정밀도의 선택은 제품의 라인과 비아 홀의 크기에 따라 결정되어야 합니다. 선이 가늘고 구멍이 작을수록 정류기의 정확도 요구 사항이 높아집니다. 일반적으로 출력 정확도가 5% 이내인 정류기를 선택하는 것이 좋습니다.

(6) 파형. 현재 파형 관점에서 전기 도금 및 충전에는 펄스 전기 도금과 DC 전기 도금의 두 가지 유형이 있습니다. 전통적인 정류기는 DC 전기 도금 및 구멍 채우기에 사용되며 작동하기 쉽지만 판이 두꺼우면 할 수 없습니다. PPR 정류기는 작동 단계가 많은 펄스 전기 도금 및 홀 채우기에 사용되지만 더 두꺼운 공정 중 보드에 대한 강력한 처리 능력을 가지고 있습니다.