세라믹 PCB 산업의 전망은 무엇입니까

세라믹 회로 기판 산업은 수년 동안 발전해 왔으며 이미 성숙했습니다. 현재, 전반적인 시장 구조는 오랫동안 명확했습니다. 실리통(Silitong), 아이시보(Aisibo), 홍신(Hongxin), 통신(Tongxin) 등 국내 제조사들이 앞장서고 중소 제조사들도 속속 뛰어들기 시작했다. 뜨겁다. Made in China 2050의 맥락에서 PCB 산업도 그 속도를 따라가야 합니다. 데이터가 왕인 시대에 세라믹 회로 기판은 산업 혁명의 속도에 발맞추기 위해 지속적으로 업데이트되고 업그레이드되어야 합니다. Slitton이 이끄는 세라믹 회로 기판 제조업체가 계속해서 발전하여 산업 혁명의 물결에서 선두에 설 수 있기를 바랍니다.

세라믹 회로 기판은 실제로 전자 세라믹으로 만들어지며 다양한 모양으로 만들 수 있습니다. 그 중 세라믹 회로 기판의 고온 저항 및 높은 전기 절연 성능의 특성이 가장 두드러지며 낮은 유전 상수 및 유전 손실, 높은 열전도율, 우수한 화학적 안정성 및 부품과 유사한 열팽창 계수의 장점은 또한 매우 중요합니다. 세라믹 회로 기판의 생산은 LAM 기술, 즉 레이저 급속 활성화 금속화 기술을 사용합니다. LED, 고전력 전력 반도체 모듈, 반도체 냉장고, 전자 히터, 전력 제어 회로, 전력 하이브리드 회로, 지능형 전력 부품, 고주파 스위칭 전원 공급 장치, 무접점 계전기, 자동차 전자, 통신, 항공 우주 및 군용 전자 부품.

세라믹 회로 기판은 열전도율이 높고 열팽창 계수가 일치하며 저항이 강하고 저항이 낮은 금속 필름 층, 기판의 우수한 납땜성, 높은 작동 온도, 우수한 절연성, 낮은 고주파 손실을 가지며 고밀도 조립에 사용할 수 있습니다. 유기 성분이 없고 우주선에 대한 내성이 있으며 항공 우주 분야에서 높은 신뢰성과 긴 서비스 수명을 제공합니다.

세라믹 기반의 회로기판은 세라믹을 매트릭스 재료로 사용하고 그 위에 금속 회로를 만드는 전자 부품입니다. 전자 분야의 전력 모듈 패키징에 없어서는 안될 핵심 기초 소재입니다. 세라믹 기반의 회로기판은 열전도성, 내열성, 신뢰성의 장점을 가지고 있으며 고출력 LED, 전력소자, 마이크로웨이브, 자동차 전자, 고주파소자, 태양광 등의 응용분야에서 회로기판에 가장 적합한 선택입니다. 셀 모듈.

다른 PCB와 비교하여 세라믹 회로 기판은 금속 기판 및 투명 기판을 완벽하게 대체할 수 있는 구세대 기판의 대체물로 간주될 수 있습니다. 높은 열전도율, 높은 절연성 및 더 나은 열팽창 일치 계수로 인해 고전력 조명 분야에서 선호되는 제품이 되었습니다.

세라믹 회로판은 기존의 FR{0}}(플라스틱)과 달리 고주파 성능과 전기적 특성이 우수한 세라믹 소재로, 높은 열전도율, 우수한 화학적 안정성, 열전도율 등 유기기판에는 없는 특성을 가지고 있습니다. 안정. 차세대 대규모 집적 회로 및 전력 전자 모듈을 위한 이상적인 패키징 재료입니다. 따라서 세라믹 회로 기판은 최근 몇 년 동안 많은 관심과 급속한 발전을 받았습니다.

미래의 세라믹 회로 기판은 LED의 수용에서 벗어나 새로운 산업 시대의 도래를 수용해야 합니다. 현재 세라믹 회로 기판의 가장 큰 응용 분야는 여전히 LED 분야입니다. 그러나 PCB 시장은 무섭습니다. 지능시대가 도래하기 직전에 세라믹 회로 기판이 이에 대비해야 합니다. 인공 지능 칩의 응용 분야는 세라믹 회로 기판이 될 수 있습니다. LED 분야의 새로운 영역은 세라믹 회로 기판의 포대기만이 될 것입니다. Made in China 2050의 맥락에서 PCB 산업도 그 속도를 따라가야 합니다. 데이터가 왕인 시대에 세라믹 회로 기판은 산업 혁명의 속도에 발맞추기 위해 지속적으로 업데이트되고 업그레이드되어야 합니다. Slitton이 이끄는 세라믹 회로 기판 제조업체가 계속해서 발전하여 산업 혁명의 물결에서 선두에 설 수 있기를 바랍니다.

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