플렉스 PCB를 납땜하는 방법

유연한 회로 기판 작동 단계

1. 납땜하기 전에 패드에 플럭스를 바르고 납땜 인두로 처리하여 주석 도금이 불량하거나 패드가 산화되어 납땜이 잘되지 않으며 일반적으로 칩을 처리 할 필요가 없습니다.

2. 핀이 손상되지 않도록 핀셋을 사용하여 PQFP 칩을 PCB에 조심스럽게 놓습니다. 칩이 올바른 방향에 놓였는지 확인하면서 패드와 정렬하십시오. 납땜 인두의 온도를 섭씨 300도 이상으로 조정하고 납땜 인두 끝에 소량의 땜납을 담그고 도구와 정렬 된 칩을 누르고 소량의 플럭스를 납땜 인두에 추가하십시오. 두 개의 반대 모서리에 핀. 칩이 고정되고 움직일 수 없도록 칩을 아래로 잡고 두 개의 반대쪽 모서리에 핀을 납땜하십시오. 대각선 모서리를 납땜한 후 칩의 정렬을 다시 확인하십시오. 필요한 경우 조정하거나 PCB에서 제거하고 재정렬합니다.

3. 모든 핀의 납땜을 시작하려면 납땜 인두 끝에 땜납을 추가하고 핀을 젖게 유지하기 위해 모든 핀에 플럭스를 적용합니다. 땜납이 핀으로 흘러 들어가는 것이 보일 때까지 납땜 인두의 끝으로 칩의 각 핀 끝을 만지십시오. 납땜할 때 인두 끝을 납땜할 핀과 평행하게 유지하여 과도한 땜납으로 인한 겹침을 방지하십시오.

4. 모든 리드를 납땜한 후 모든 리드를 플럭스로 적셔 납땜을 청소합니다. 단락 및 랩을 제거하는 데 필요한 경우 과도한 땜납을 흡수합니다. 마지막으로 핀셋을 사용하여 가상 납땜이 있는지 확인합니다. 검사가 끝나면 회로기판에서 플럭스를 제거하고 뻣뻣한 브러시에 알코올을 적신 다음 플럭스가 사라질 때까지 핀 방향을 따라 조심스럽게 닦습니다.

5. SMD RC 부품은 납땜이 비교적 쉽습니다. 먼저 솔더 조인트에 주석을 넣은 다음 구성 요소의 한쪽 끝을 놓고 핀셋으로 구성 요소를 고정하고 한쪽 끝을 납땜 한 다음 올바르게 배치되었는지 확인할 수 있습니다. 직선이면 다른 쪽 끝을 납땜하십시오.

연성 회로 기판 납땜 주의 사항

레이아웃 측면에서 회로 기판의 크기가 너무 크면 납땜이 제어하기 더 쉽지만 인쇄 된 라인이 길고 임피던스가 증가하고 노이즈 방지 기능이 감소하고 비용이 증가합니다. 너무 작으면 방열이 감소하고 납땜 제어가 어렵고 인접 라인이 나타나기 쉽습니다. 회로 기판의 전자기 간섭 등과 같은 상호 간섭. 따라서 PCB 기판 설계는 다음과 같이 최적화되어야 합니다.

(1) 고주파 부품 간의 연결을 단축하고 EMI 간섭을 줄입니다.

(2) 중량이 20g 이상인 부품은 브라켓으로 고정한 후 용접한다.

(3) 발열체 표면의 큰 ΔT로 인한 결함 및 재작업을 방지하기 위해 발열체에 대한 방열 문제를 고려해야 하며 열원은 열원에서 멀리 유지해야 합니다.

(4) 부품의 배치는 가능한 한 평행해야 하며, 이는 미려할 뿐만 아니라 용접이 용이하고 대량생산이 가능해야 한다. 보드 디자인은 4:3 직사각형(최상)입니다. 배선의 불연속을 방지하기 위해 배선 폭을 갑자기 변경하지 마십시오. 회로 기판을 장시간 가열하면 동박이 팽창하고 떨어지기 쉽습니다. 따라서 대면적 동박의 사용은 피해야 합니다. 위의 내용은 연성회로기판 용접입니다. 도움이 되셨으면 합니다.