자동차 회로 기판 어셈블리

제품 세부 정보

기준 치수:

성능에 대한 기본 요구 사항자동차 회로 기판 어셈블리의

ㅏ. 높은 신뢰성

자동차 신뢰성은 주로 수명과 환경 저항이라는 두 가지 측면에서 비롯됩니다. 전자는 수명이 다할 때까지 정상적인 동작을 보장할 수 있다는 사실을 말하고, 후자는 환경이 변해도 PCB의 기능이 동일하게 유지된다는 사실을 의미합니다.

비. 가벼운 무게와 작은 크기

가볍고 작은 자동차는 에너지 절약에 좋습니다. 가벼움은 각 재료의 무게를 줄이는 데서 나옵니다. 예를 들어, 일부 금속 부품은 엔지니어링 플라스틱 부품으로 대체됩니다. 또한 자동차 전자 제품과 PCB 모두 소형화되어야 합니다. 예를 들어, 자동차 애플리케이션에서 ECU(Electronic Control Unit)의 부피는 2000년부터 약 1200cm3인 반면, 300cm3 미만은 4배에 걸쳐 감소합니다. 또한 기점 총기류는 전선으로 연결된 기계식 총기에서 내부에 PCB가 있는 유연한 전선으로 연결된 전자식 총기류로 변형되어 부피와 무게를 10배 이상 줄였습니다.

PCB의 경량화 및 소형화는 밀도 증가, 면적 감소, 두께 감소 및 다층화에서 비롯됩니다.

의 제조 특성자동차 회로 기판 조립

(1) 고주파 기판

자동차 충돌 방지/예측 제동 안전 시스템은 군용 레이더 장비로 기능합니다. 자동차 PCB는 마이크로파 고주파 신호를 전송하는 역할을 하기 때문에 유전 손실이 낮은 기판을 일반적인 기판 소재인 PTFE와 함께 사용해야 합니다. FR4 재료와 달리 PTFE 또는 이와 유사한 고주파 매트릭스 재료는 드릴링 과정에서 특별한 드릴링 속도와 이송 속도가 필요합니다.

(2) 두꺼운 구리 PCB

고밀도 및 고전력 및 하이브리드 전력으로 인해 자동차 전자 장치는 더 많은 열 에너지를 가져오고 전기 자동차는 더 고급 전력 전송 시스템과 더 많은 전자 기능을 요구하는 경향이 있어 방열 및 고전류에 대한 요구 사항이 높아집니다. 필요하다.

두꺼운 구리 이중층 PCB를 만드는 것은 비교적 쉬운 반면 두꺼운 구리 다층 PCB를 만드는 것은 훨씬 더 어렵습니다. 핵심은 두꺼운 구리 이미지 에칭과 두꺼운 빈자리 채우기입니다.

두꺼운 구리 다층 PCB의 내부 경로는 모두 두꺼운 구리이므로 패턴 전사 포토드라이 필름도 상대적으로 두꺼워 매우 높은 에칭 저항이 필요합니다. 두꺼운 구리의 패턴 에칭 시간은 길고 에칭 장비와 기술 조건은 두꺼운 구리의 완전한 라우팅을 보장하는 최상의 조건에 있습니다. 외부 두꺼운 구리 배선 제조를 수행할 때 상대적으로 두꺼운 구리 호일을 적층하고 두꺼운 구리 층을 패터닝하는 조합을 먼저 수행한 다음 필름 보이드 에칭을 수행할 수 있습니다. 패턴 도금의 드라이 필름 레지스트도 비교적 두껍다.

두꺼운 구리 다층 PCB의 내부 도체와 절연 기판 재료 사이의 표면 차이가 크며 일반 다층 기판 적층은 수지를 완전히 채울 수 없어 공동이 발생합니다. 이를 해결하기 위해서는 수지 함량이 높은 얇은 프리프레그를 최대한 사용해야 한다. 일부 다층 PCB에서 내부 라우팅의 구리 두께는 균일하지 않으며 구리 두께의 크거나 작은 차이가 있는 영역에서 다른 프리프레그를 사용할 수 있습니다.

(3)컴포넌트 임베딩

조립 밀도를 높이고 부품 크기를 줄이기 위해 부품이 내장된 PCB가 휴대폰에 널리 사용되며 이는 다른 전자 장치에도 필요합니다. 따라서 부품 임베디드 PCB는 자동차 전자 제품에도 사용됩니다.

우리의 서비스

1. SMT 및 DIP의 PCB 어셈블리

2. PCB 회로도/레이아웃/생산

3.PCBA 클론/변경 보드

4. 부품 조달 및 조달

5. 쉘 설계 및 사출 성형

6. 테스트 서비스의 전체 범위. 포함: AOI, 기능 테스트, 회로 내 테스트, X-Ray For BGA 테스트, 3D 솔더 페이스트 두께 테스트

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