2 레이어 리지드 플렉스 PCB

일반적으로 PCB는 단단하지만 모든 장치, 특히 소형 장치에 사용할 수 없습니다. 그 리지드 플렉스 보드가 시장에 나옵니다. 일반적인 전자 제품에는 리지드 플렉스 PCB, 특히 휴대폰 및 랩톱이 있습니다. 사실, 그것은 단단하고 유연한 PCB의 장점을 결합합니다. 컴퓨터 제어 및 최신 기술을 사용하여 Beton 공장에서 Rigid-Flex PCB를 잘 설계하고 제조할 수 있습니다. 우리는 2 층 리지드 플렉스 PCB가 있습니다.

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설명

제품 세부 정보

2 레이어 리지드 플렉스 인쇄 회로 기판
모델:	2층 PCB
기본 재료:	FR4
보드 두께:	1.6mm
구리 두께:	1 온스
최소 구멍 크기:	5백만
최소 선 너비/간격:	4/4밀
솔더 마스크/ 실크스크린 색상:	모든 색상
표면 마무리:	HASL 무연

리지드플렉스 PCB란?

Rigid-Flex PCB는 Rigid PCB와 Flexible PCB가 결합된 회로 기판으로, 선택적으로 에폭시 프리프레그 본딩 필름으로 상호 연결되고 전자는 PTH 및 via와 연결되어 거의 다층 플렉스 PCB와 유사합니다.

추가적인 지지가 필요한 부분은 Rigid로 설계하고, 추가적인 공간과 유연성이 필요한 모서리 부분은 Flexible로 설계하여 강성 및 평탄도와 같은 Rigid Board와 유연성, 굽힘성 등 Flexible Circuit의 장점을 모두 누릴 수 있습니다. . Rigid-Flex PCB는 더 높은 부품 밀도와 더 나은 품질 관리를 제공합니다.

일반적으로 FR4 PCB로 만들어진 단단한 부품은 하나의 레이어에서 다층으로, 그리고 외부 레이어에 있습니다. 핵심 부품은 Rigid PCB를 연결한 Flexible PCB이며, 단일 레이어 또는 다중 레이어가 될 수도 있습니다. 이제 Beton Tech는 48개 층에 걸쳐 rigid-flex PCB를 제조할 수 있습니다.

다음은 일반 6L 리지드 플렉스 회로(2L FR4 PCB + 2L FPC + 2L PCB)의 스택입니다. 일반적으로 내부 레이어는 만들기 쉽고 가격이 저렴한 유연한 회로입니다.

stack-up-of -6L-rigid-flex-circuits

리지드 플렉스 PCB는 18년 이상 군사 및 항공우주 산업에서 사용되었습니다. 대부분의 리지드 플렉스 PCB에서 회로는 여러 개의 플렉서블 회로 내부 레이어로 구성됩니다. 그러나 다층 리지드 플렉스 회로는 설계를 달성하기 위해 필요에 따라 외부, 내부 또는 둘 다에 유연한 회로 레이어를 통합합니다. BetonTech는 또한 외부 레이어가 플렉스 PCB가 되는 Rigid-Flex PCB를 제조할 수 있습니다.

Rigid Flex PCB의 장점

■ 고밀도 애플리케이션: 리지드-플렉스 PCB의 리지드 영역은 고밀도 디바이스 채우기에 활용됩니다. 또한 Flexible PCB에서는 보다 미세한 선폭 공간이 허용되어 보다 밀도 있게 사용할 수 있습니다. 더 조밀한 장치 구성과 더 가벼운 전도체를 제품에 설계하여 추가 제품 기능을 위한 공간을 확보할 수 있습니다.

■ 더 많은 애플리케이션: 리지드 PCB 기술의 발전으로 전자 제품의 애플리케이션이 통신, 컴퓨터 및 소비자 전자 제품에서 의료, 자동차 및 군용 전자 제품으로 확장되었습니다.

■ 더 강력하고 더 작은 제품에 대한 수요가 증가함에 따라 더 조밀하고 미세한 선 너비와 간격, 더 작은 구멍 크기를 수용하기 위해 다중 레이어가 필요하게 되었습니다.

■ 매우 복잡한 구성

■ 전자 부품이 덜 필요함

■ 상호 연결 감소

■ 패키지 크기 및 무게 감소

■ 또한, 다층 플렉스 회로에서 널리 사용되는 에어 갭도 사용할 수 있으며 제어 임피던스, EMI 차폐, 패널화, 보강재, 회로 어셈블리(SMT)와 같은 기타 기능도 사용할 수 있습니다.