4 레이어 TG170 리지드 플렉스 PCB

리지드 플렉스 PCB는 플렉스 회로의 유연성과 리지드 PCB의 내구성을 결합합니다. 플렉스 인쇄 회로 기판에는 일반적으로 폴리이미드 또는 폴리에스터 기반의 유연한 재료만 있습니다. 단층, 이중층 또는 다층 보드가 될 수 있습니다. 리지드 플렉스 PCB는 플렉서블 재료와 리지드 재료를 모두 가지고 있으며, 도체가 있는 단단한 레이어 사이에 유연한 레이어가 끼워져 있고 다른 레이어에 연결하는 도금된 스루 홀이 있습니다.

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설명

제품 상세 정보

Rigid Flex board

4레이어 TG170 Rigid-Flex PCB는 전선, 케이블 또는 커넥터 없이 디스플레이, 입력 또는 저장 장치와 같은 여러 PCB 어셈블리 및 기타 요소를 통합할 수 있는 간단한 수단을 제공하여 이를 초박형, 유연한 배선을 통합하는 얇고 가벼운 합성물로 대체합니다. 섹션 사이의 리본. 리지드 플렉스 패키징에서 플렉서블 회로 기판은 필요한 경우 모듈로 구성된 견고한 다층 회로 섹션과 함께 배선의 백본을 제공합니다.

Beton Rigid and Flexible PCB

Beton Tech의 리지드 플렉스 PCB에 대한 일반 사양
레이어 수	2-16 레이어
보드 두께	{{0}}.6-3.0mm
베이스 폴리이미드 필름 두께	0.5백만 , 1백만 , 2백만 .
구리 두께	1/3oz , 1/2oz , 1oz , 2oz
구리 두께(강성 부분)	1/2oz(18µ), 1oz(35µ), 2oz(70µ), 3oz(105µ)
보강재	폴리이미드, FR4, FR4(높은 Tg)
최소 트레이스 너비/간격	3/3mil
최소 드릴 크기	0.2mm
표면 처리	침수 금/주석, 금/주석 도금, OSP

리지드플렉스 PCB

FPC와 PCB의 탄생과 발전은 유연하고 견고한 기판의 신제품을 탄생시켰습니다. 따라서 연질기판은 연성회로기판과 경질회로기판을 해당 공정요구에 따라 적층 등의 공정을 거쳐 형성한 FPC특성과 PCB특성을 지닌 회로기판이다. Flex-rigid 보드는 FPC와 PCB의 조합이므로 Flex-rigid 보드의 생산은 FPC 생산 장비와 PCB 생산 장비의 장점을 모두 가져야 합니다. Flex-rigid 보드는 FPC의 특성과 특성을 모두 가지고 있습니다. PCB의 특수 요구 사항이있는 일부 제품에는 특정 유연한 영역과 특정 단단한 영역이 모두있어 제품의 내부 공간을 절약하고 완제품의 부피를 줄이고 성능을 향상시키는 데 큰 도움이됩니다. 제품의 성능.

리지드 플렉스 애플리케이션

리지드 플렉스 보드의 특성은 응용 분야가 다음과 같은 FPC에서 PCB에 이르는 모든 응용 분야를 포괄한다고 결정합니다.

●휴대전화

● 키패드 및 측면 버튼 등

●컴퓨터 및 LCD 화면

●마더보드 및 디스플레이 등

●CD 워크맨

●디스크 드라이브

●노트북.

●최신 사용

서스펜션 회로(Su ensi.N cireuit)의 구성 요소와 하드 디스크 드라이브(HDD, 하드 디스크 드라이브)의 패키지 보드.

가장 빠른 리드 타임 및배달 시간

PCB 보드와 PCBA가 필요할 때 알려주시면 배송해 드리겠습니다! 단층 또는 2층 PCB는 24시간 이내에 배송되며 다층은 3~5일 이내가 표준이며 대량 생산은 5-10일 이내에 이루어집니다. BETON의 차이점은 우리가 그것을 의미하며 더 빨리 할 수 있다는 것입니다. 그리고 더 빠른 배송을 위해 DHL, Fedex, TNT, UPS와 장기적인 파트너 관계를 맺고 있습니다.

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