후막 세라믹 PCB 인쇄 회로 기판

제품 정보 시트

후막 세라믹 PCB 인쇄회로기판은 세라믹 모재에 금과 유전체 페이스트를 도포하고, 작업 후 섭씨 1000도 이하의 온도에서 백킹한다. 따라서 후막 세라믹 PCB는 금 도체 페이스트의 높은 비용 때문에 대부분의 PCB 제조업체에서 널리 사용됩니다.

사양:

성능 요건

(1) 기계적 성질

기계적 강도가 충분히 높기 때문에 부품을 장착하는 것 외에 지지 부재로도 사용할 수 있습니다. 좋은 작업성과 높은 치수 정확도; 다층화를 달성하기 쉽습니다.

매끄러운 표면, 뒤틀림, 굽힘, 미세 균열 등이 없습니다.

(2) 전기적 특성

높은 절연 저항 및 절연 파괴 전압;

낮은 유전 상수;

낮은 유전 손실;

신뢰성을 보장하기 위해 고온 및 고습 조건에서 안정적인 성능.

(3) 열적 특성

높은 열전도율;

열팽창 계수는 관련 재료(특히 Si의 열팽창 계수)와 일치합니다.

우수한 내열성.

(4) 기타 속성

좋은 화학적 안정성; 금속화하기 쉽고 회로 패턴의 강한 접착력;

흡습성 없음; 오일 및 내화학성; 작은 광선 방출;

사용된 물질은 무공해 및 무독성입니다. 결정 구조는 작동 온도 범위 내에서 변경되지 않습니다.

원료가 풍부합니다. 기술이 성숙하다; 제조가 쉽습니다. 가격이 저렴합니다.

세라믹 PCB에 몇 개의 레이어가 있는지에 대한 혼란이 있지만 세라믹 PCB의 유형에 따라 결정됩니다. Ceramic PCB에 사용되는 최소 Layer 수는 2 Layer이나 제품의 특성에 따라 더 많은 Layer가 있을 수 있습니다.

세라믹 PCB의 응용

● 고정밀 클록 발진기, 전압 제어 발진기(VCXO), 온도 보상 수정 발진기(TCXO), 오븐 제어 수정 발진기(OCXO);

● 반도체 냉각기;

● 전력 전자 제어 모듈;

● 높은 절연 및 고압 장치;

● 고온(최대 800C)

●고출력 LED

● 고출력 반도체 모듈

● 무접점 릴레이(SSR)

● DC-DC 모듈 전원

● 전력 송신기 모듈

● 태양광 패널 어레이

모든 세라믹 PCB 프로젝트는 생산이 필요하므로 자유롭게 문의하십시오!

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