RT5870 PCB 고주파 회로 기판

고객의 고주파 PCB 프로토타입에 RT5870 유전체 재료를 사용하고 시뮬레이션하려면 -3dB 출력이 필요합니다. 그리고 RT5870 PCB 고주파 회로 기판 유전체 두께는 0.7874mm입니다.

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설명

RT5870 PCB 고주파 회로 기판 매개변수

상품명:	RT5870 PCB 고주파 회로 기판	재료:	로저 RT5870
보드 두께:	0.89mm	유전체 두께:	0.7874
구리 두께:	1 온스	PTH Cu 두께	>=20음
솔더 마스크:	KSM-S6189, GL39 그린	실크 스크린:	TaiYo SW-380W, 화이트
표면 처리	ENIG	슬롯 크기:	0.70mm

RT/duroid® 5870 /5880 고주파 라미네이트 데이터시트

재산	일반적인 값				방향이 잘못된 경우[3]	단위[3]	조건조건	테스트 방법테스트 방법
	RT/듀로이드 5870		RT/듀로이드 5880
[1]유전율, εr 프로세스	2.33 2.33 ± 0.02 사양.		2.20 2.20 ± 0.02 사양.		Z Z	N/A	C24/23/50 C24/23/50	1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10GHz IPC-TM 2.5.5.5
[4]유전율, εr 설계	2.33		2.20		Z	N/A	8GHz - 40GHz	차동 위상 길이 방법
소산계수, tan δ	0.0005 0.0012		0.0004 0.0009		Z Z	N/A	C24/23/50 C24/23/50	1MHz IPC-TM-650, 2.5.5.3 10GHz IPC-TM-2.5.5.5
εr의 열 계수	-115		-125		Z	ppm/도	-50 - 150도	IPC-TM-650, 2.5.5.5
체적 저항률	2 X 107		2 X 107		Z	옴cm	C96/35/90	ASTM D257
표면 저항률	2 X 107		3 X 107		Z	맘	C/96/35/90	ASTM D257
비열	0.96 (0.23)		0.96 (0.23)		N/A	J/g/K (칼로리/g/C)	N/A	계획된
인장 탄성률	테스트 장소 23도	100에서 테스트 도	23도에서 테스트	100에서 테스트 도	N/A	MPa(kpsi)	A	ASTM D638
	1300 (189)	490 (71)	1070 (156)	450 (65)	X
	1280 (185)	430 (63)	860 (125)	380 (55)	Y
궁극적인 스트레스	50 (7.3)	34 (4.8)	29 (4.2)	20 (2.9)	X
	42 (6.1)	34 (4.8)	27 (3.9)	18 (2.6)	Y
궁극적인 긴장	9.8	8.7	6.0	7.2	X	%
	9.8	8.6	4.9	5.8	Y
압축 계수	1210 (176)	680 (99)	710 (103)	500 (73)	X	MPa(kpsi)	A	ASTM D695
	1360 (198)	860 (125)	710 (103)	500 (73)	Y
	803 (120)	520 (76)	940 (136)	670 (97)	Z
궁극적인 스트레스	30 (4.4)	23 (3.4)	27 (3.9)	22 (3.2)	X
	37 (5.3)	25 (3.7)	29 (5.3)	21 (3.1)	Y
	54 (7.8)	37 (5.3)	52 (7.5)	43 (6.3)	Z
궁극적인 긴장	4.0	4.3	8.5	8.4	X	%
	3.3	3.3	7.7	7.8	Y
	8.7	8.5	12.5	17.6	Z
수분 흡수	0.02		0.02		N/A	%	.062"(1.6mm) D48/50	ASTM D570
열 전도성	0.22		0.20		Z	W/m/K	80도	ASTM C518
계수 열 팽창	22 28 173		31 48 237		X Y Z	ppm/도	0-100도	IPC-TM-650, 2.4.41
Td	500		500		N/A	학위 TGA	N/A	ASTM D3850
밀도	2.2		2.2		N/A	gm/cm3	N/A	ASTM D792
구리 껍질	27.2 (4.8)		31.2 (5.5)		N/A	플라이(N/mm)	35mm(1온스) EDC 박 솔더 플로트 후	IPC-TM-650 2.4.8
가연성	V-0		V-0		N/A	N/A	N/A	UL94
무연 공정 호환 가능	예		예		N/A	N/A	N/A	N/A

RT5870 PCB 고주파 회로 기판의 장점은 무엇입니까

RT5870은 다음과 같은 장점을 가진 일반적인 고주파 PCB 소재입니다.

낮은 유전 손실: RT5870은 유전 손실이 낮은 특성을 가지고 있습니다. 이는 고주파수 응용 분야에서 신호 전송 중 에너지 손실을 줄이고 신호 선명도와 안정성을 유지하는 데 도움이 된다는 것을 의미합니다.
탁월한 고주파 성능: RT5870은 고주파 성능이 뛰어나 고주파 대역에서 안정적인 신호 전송 및 전기적 성능을 제공할 수 있습니다.
우수한 열 안정성: RT5870 소재는 열 안정성이 뛰어나 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있으며 변형이나 성능 저하가 발생하지 않습니다.
치수 안정성: RT5870 소재는 치수안정성이 우수하여 장기간 고온다습한 환경에서도 형태 및 크기 안정성을 유지할 수 있습니다.
가공성: RT5870 소재는 상대적으로 가공이 쉽고 복잡한 PCB 설계 요구 사항을 충족할 수 있으며 일반적인 PCB 가공 기술을 통해 가공할 수 있습니다.

RT5870 PCB 고주파 회로 기판의 적용은 무엇입니까

RT5870 PCB 고주파 회로 기판은 주로 다음과 같은 측면을 포함하여 다양한 고주파 응용 분야에 널리 사용됩니다.

What is application of RT5870 PCB High Frequency Circuit Board

통신장비: RT5870 PCB는 기지국 안테나, 안테나 분배 시스템, 마이크로파 통신 장비 등과 같은 무선 통신 장비에 널리 사용됩니다. 낮은 유전 손실과 우수한 고주파 성능으로 이러한 장치에서 효율적인 신호 전송 및 수신이 가능합니다.
레이더 시스템: 레이더 시스템은 고주파 환경에서 신호를 빠르고 정확하게 전송하고 처리해야 합니다. RT5870 PCB는 안정적인 고주파 성능과 탁월한 열 안정성을 제공하므로 레이더 시스템에서 일반적인 재료로 선택됩니다.
위성 통신: 위성 통신 시스템은 신호 전송의 안정성과 성능에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. RT5870 PCB는 이러한 요구 사항을 충족할 수 있으며 위성 통신 장비의 제조 및 유지 관리에 널리 사용됩니다.
RF 전자 장비: RF 증폭기, RF 필터, RF 스위치 등과 같은 RF 전자 장비는 모두 신호 처리 및 전송을 달성하기 위해 고주파 회로 기판이 필요합니다. RT5870 PCB는 우수한 고주파 특성과 치수 안정성을 제공하며 이러한 장치에 적합합니다. 제조.
의료 장비: 일부 의료 장비, 특히 무선 의료 장비는 데이터 전송 및 신호 처리를 위해 고주파 회로 기판이 필요합니다. RT5870 PCB는 이러한 장비의 고주파 성능 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

RT5870 PCB 고주파 회로 기판 FQA

1.RT5870 PCB의 주요 특징은 무엇입니까?

RT5870 PCB는 일반적으로 낮은 유전 상수(ε), 낮은 유전 손실 탄젠트(tanδ), 높은 열 안정성 및 탁월한 치수 안정성을 나타내므로 고주파 회로에 이상적입니다.

2.RT5870 PCB에는 어떤 애플리케이션이 적합합니까?

RT5870 PCB는 무선 통신 시스템, 레이더 시스템, 위성 통신 장치, RF(무선 주파수) 전자 장치 및 마이크로파 회로와 같은 다양한 고주파 애플리케이션에 일반적으로 사용됩니다.

3.RT5870 PCB는 다른 고주파 회로 기판 재료와 어떻게 비교됩니까?

RT5870 PCB는 전기적 특성의 탁월한 균형으로 잘 알려져 있어 고주파 애플리케이션에 널리 사용됩니다. 다른 재료와 비교하여 RT5870 PCB는 신호 무결성 및 신뢰성 측면에서 더 나은 성능을 제공할 수 있습니다.

4. RT5870 PCB를 설계할 때 고려해야 할 요소는 무엇입니까?

RT5870 PCB를 설계할 때 PCB 설계자는 임피던스 제어, 신호 무결성, 열 관리와 같은 요소를 고려해야 합니다. 하지만 걱정하지 마세요. 귀하가 주문하면 당사 엔지니어가 귀하에게 DFM 수표를 제공할 것입니다. 기술적인 질문이 있는 경우 최적의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 EQ와 작동 중인 Gerber를 보내 확인해드립니다.

5.RT5870 PCB 고주파 회로 기판은 어디서 구할 수 있나요?