PCB 안전 간격을 설계하는 방법

PCB 설계에는 안전거리를 고려해야 하는 곳이 많습니다. 여기서는 일시적으로 전기 관련 안전거리와 비전기 관련 안전거리 두 가지로 분류된다.

1. 전기 관련 안전거리

1. 전선 사이의 간격

주류 PCB 제조업체의 처리 능력에 관한 한, 와이어 사이의 거리는 4mil 이상이어야 합니다. 줄 간격은 줄에서 줄까지, 줄에서 패드까지의 거리이기도 합니다. 생산 관점에서 보면 조건이 허락한다면 클수록 좋고, 10mil이 더 일반적입니다.

2. 패드 조리개 및 패드 너비

주류 PCB 제조업체의 가공 능력 측면에서 기계적 드릴링을 사용하는 경우 패드 조리개는 {{0}}.2mm 이상이어야 하며, 레이저 드릴링을 사용하는 경우 4mil 이상이어야 합니다. 개구 공차는 보드 재질에 따라 약간씩 다릅니다. 일반적으로 0.05mm 이내에서 제어할 수 있으며 패드 너비는 0.2mm 이상이어야 합니다.

3. 패드 사이의 간격

주류 PCB 제조업체의 처리 능력 측면에서 패드 사이의 거리는 0.2mm 이상이어야 합니다.

4. 구리 시트와 보드 가장자리 사이의 거리

충전된 구리 시트와 PCB 보드 가장자리 사이의 거리는 0.3mm 이상이어야 합니다. 위 그림과 같이 Design-Rules-Board 개요 페이지에서 간격 규칙을 설정합니다.

넓은 면적의 구리를 배치할 경우 일반적으로 보드 가장자리에서 수축 거리가 발생하며 일반적으로 20mil로 설정됩니다. PCB 설계 및 제조 산업에서 일반적으로 엔지니어는 완성된 회로 기판의 기계적 고려 사항이나 기판 가장자리에 노출된 구리로 인한 컬링 또는 전기 단락을 방지하기 위해 넓은 구리 영역을 배치하는 경우가 많습니다. 블록은 구리를 보드 가장자리까지 펼치는 대신 보드 가장자리를 기준으로 20mil만큼 후퇴합니다. 이러한 구리 수축을 처리하는 방법에는 보드 가장자리에 보호막 레이어를 그린 다음 구리 배치와 보호막 사이의 거리를 설정하는 등 여러 가지 방법이 있습니다. 여기에서는 구리를 부설하는 물체에 대해 서로 다른 안전 거리를 설정하는 간단한 방법을 소개합니다. 예를 들어, 보드 전체의 안전거리를 10mil로 설정하고, 동박 배치 설정을 20mil로 설정합니다. 이는 보드 가장자리를 20mil만큼 줄이는 효과를 얻을 수 있습니다. 동시에 장치 내부에 나타날 수 있는 죽은 구리를 제거합니다.

2. 비전기 관련 안전거리

(1) 문자 너비, 높이 및 간격

D-CODE가 0.22mm(8.66mil) 미만인 문자 선 너비가 0.22mm로 두꺼워지는 것을 제외하고는 처리 중에 텍스트 필름을 변경할 수 없습니다. 문자 줄 너비 L=0.22mm(8.66mil) 및 전체 문자 너비=W1.0mm, 전체 문자 높이 H=1.2mm , 문자 사이의 간격은 D=0.2mm입니다. 텍스트가 위 표준보다 작을 경우 인쇄 시 흐릿해집니다.

(2) 비아 간 간격(홀 가장자리에서 홀 가장자리까지)

비아(VIA)에서 비아까지(홀 가장자리에서 홀 가장자리까지) 거리가 8mil보다 큽니다.

3. 실크 스크린에서 솔더 패드까지의 거리

납땜 패드를 덮는 스크린 인쇄는 허용되지 않습니다. 실크 스크린이 납땜 패드를 덮으면 주석 도포 중에 주석이 실크 스크린 영역에 도포되지 않아 부품 장착에 영향을 미치기 때문입니다. 일반적으로 보드 제조업체에서는 8mil의 간격을 요구합니다. PCB 보드 영역이 실제로 제한되어 있는 경우 4mil 간격은 거의 허용되지 않습니다. 디자인 중에 실크 스크린이 실수로 패드를 덮는 경우 보드 제조업체는 패드가 주석 처리되었는지 확인하기 위해 제조 중에 패드에 남겨진 실크 스크린을 자동으로 제거합니다.

물론, 설계 과정에서 구체적인 상황을 자세히 분석해야 합니다. 두 개의 패드가 매우 가까울 때 중앙의 실크 스크린이 납땜 중 납땜 연결이 단락되는 것을 효과적으로 방지할 수 있기 때문에 실크 스크린을 의도적으로 패드 가까이에 배치하는 경우도 있습니다. 이 상황은 또 다른 문제입니다.

4. 기계구조물의 3차원 높이 및 수평간격

PCB에 부품을 실장할 때 수평 방향과 공간적 높이가 다른 기계 구조물과 충돌하는지 여부를 고려해야 합니다. 따라서 설계 시 부품 간, 완성된 PCB와 제품 쉘 간의 호환성, 공간 구조 등을 충분히 고려하고, 각 대상 물체마다 안전 거리를 확보하여 공간 충돌이 발생하지 않도록 해야 합니다.